尊敬的董秘，您好。 请问公司扇出型封装首台样机自2023年6月交付客户后： 1. 目前测试验证是否已有明确结果？ 2. 在技术迭代和后续研发方面，取得了哪些新进展？ 3. 后续是否有新客户拓展或新一代样机研发的计划？ 感谢您的回复
三佳科技：
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
投资者您好，公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响，感谢您的关注。
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-11-18 18:00:00
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