公告日期：2026-02-02

证券代码：600520 证券简称：三佳科技
产投三佳（安徽）科技股份有限公司HIIG Trinity（Anhui）Technology Co., LTD.
（安徽省铜陵经济技术开发区）

2026 年度向特定对象发行A股股票方案
论证分析报告

二〇二六年一月

产投三佳（安徽）科技股份有限公司是上海证券交易所主板上市公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力和盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了2026 年度向特定对象发行 A 股股票方案的论证分析报告。

本论证分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《产投三佳（安徽）科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中相同的含义。

一、 本次向特定对象发行股票的背景和目的

（一）本次向特定对象发行的背景

1、国家产业政策持续加码，构建良好发展生态

集成电路产业是信息技术产业发展的核心基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业。近年来，集成电路产业受到了国家政策的大力扶持，2021 年 3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》将集成电路与人工智能、量子信息等一起列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域，2025 年 10 月，“十五五”规划明确提出完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等关键核心技术攻关取得决定性突破。此外，为支持推动集成电路产业发展，国家先后出台了《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》等政策，各地政府也紧跟步伐，纷纷出台政策支持集成电路产业发展。相关政策的落地实施，为公司持续推进核心技术创新、扩大产能规模提供了有利的政策环境与宏观支撑。

2、半导体封装行业快速发展，进口替代需求迫切

受益于我国庞大的集成电路市场规模，下游人工智能产业的快速发展，以及该领域获得的大量资本投入与产业政策支持，近年来我国晶圆厂建设及产能扩张加快，根据 SEMI 统计数据显示，2024 年中国大陆半导体设备市场规模达 495.5
亿美元，全球占比达 42%，已连续五年稳居全球半导体设备第一大市场，2020-2024 年均复合增长率达 27.55%。封装测试作为半导体产业链的关键环节，已成为我国最具国际竞争力的环节之一，根据中商产业研究院数据，2024 年我
国集成电路封装测试行业销售总额达 3,146 亿元，同比增幅 7.1%，预计 2025 年
将增至 3,303.3 亿元。当前我国半导体封装设备国产化率虽仍有较大提升空间，但公司凭借过往技术积淀，已实现从传统封装到先进封装（晶圆级、粉末压缩封装）的布局，深度绑定通富微电、华天科技、气派科技、长电科技等头部客户，成为国内封装企业核心供应商。同时，随着手动塑封压机逐步被全自动塑封设备替代，中国大陆存量手动塑封压机的自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元，叠加切筋成型系统每年约 65 亿元的市场需求，为公司半导体封装设备业务提供了广阔的增长空间。此外，先进封装技术（Fan-out、2.5D/3D、Chiplet 等）的快速发展，推动市场对高精度、高稳定性封装设备的需求持续增加，与公司“十五五”期间“突破晶圆级全自动封装、粉末压缩封装技术”的研发目标高度契合，为产品迭代创造了机遇。

3、行业竞争格局推动技术创新，资本投入持续增加

半导体封装行业具有资金密集、技术密集等特点，研发周期长且技术迭代迅速，需通过大量的研发投入保持技术的先进性。日本 TOWA、YAMADA 等国际巨头凭借技术积累与品牌优势占据主导地位，并持续投入巨额研发资金，以稳固其在行业地位。与国外企业相比，我国企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距。为应对行业竞争，突破关键核心技术，缩小与海外巨头的技术代差，公司亟需通过再融资补充资金，保障半导体先进封装研发产业化，巩固公司市场地位。

（二）本次向特定对象发行的目的

1、巩固上市公司控制权，提升公司投资者信心

本次发行由合肥创新投全额认购，本次发行完成后公司控股股东合肥创新投直接持有公司股份比例将得到提升，有助于进一步增强公司控制……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。