公告日期：2026-03-31

公司代码：600520 公司简称：三佳科技
产投三佳（安徽）科技股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025 年母公司实现净利润为 15,041,974.59 元，
加上年初未分配利润-348,070,696.14 元，合计为-333,028,721.55 元。根据本公司章程规定，按10%提取法定盈余公积 0 元，本年度实际可供股东分配的利润为 0 元。

公司本年度拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
√适用 □不适用

经审计，截至 2025 年度末，母公司未弥补亏损 30,303.52 万元，根据相关法律法规及《公司
章程》规定，公司暂不具备利润分配条件，本年度公司不进行分红。

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 三佳科技 600520 文一科技

联系人和联 董事会秘书 证券事务代表

系方式

姓名 夏军 毕静

联系地址 安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司 安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司

电话 0562-2627520 0562-2627520

传真 0562-2627555 0562-2627555

电子信箱 office@chinatrinity.com bj@chinatrinity.com

2、 报告期公司主要业务简介

2.1 公司所处行业基本情况、发展阶段、基本特点

（1）半导体封装装备板块

半导体封装装备行业具有较高的全球化程度与技术门槛，其发展受宏观经济、行业资本开支、技术迭代及终端消费市场需求等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征。2022 年至 2023 年，半导体封装行业处于下行周期。根据 SEMI 数据，2023 年全球半导体封装设备的销售额同比下降30%。自 2024 年，伴随 AI、云计算、消费电子、汽车电子和工业自动化等终端需求持续释放，全球半导体行业快速回暖，带动半导体设备投资大幅回升。根据 SEMI 数据，2025 年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；
2026 年、2027 年有望继续攀升至 1450 亿和 1560 亿美元。在半导体后道设备领域，2025 年延续
2024 年开启的强劲复苏势头。根据 SEMI 数据，2025 年全球半导体封装设备销售额达 64 亿美元，
同比增长 19.6%，2026、2027 年预计增长 9.2%和 6.9%。

数据来源：SEMI
在细分领域，受半导体行业资本开支阶段性调整影响，传统塑封设备订单增速放缓。然而，在 AI、存储及高性能计算需求拉动与创新技术驱动下，全球先进封装市场保持高速增长态势。根据中商产业研究院数据，2024 年全球先进封装市场规模达 519 亿美元，同比增长 10.……
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