公告日期：2026-05-08

江苏长电科技股份有限公司
2025 年度、 2026 年第一季度业绩暨现金分红说明会
记录
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 30 日（星
期四） 10:00-11:30 通过进门财经电话会议（易董价值在线平台同步转播）、上证
路演中心网络文字互动召开了 2025 年度、 2026 年第一季度业绩暨现金分红说明
会，公司董事/首席执行长（CEO）郑力先生、独立董事董斌先生、 董事/首席财务
长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生等相关人员就公司 2025 年
全年及 2026 年第一季度经营成果及财务具体情况和 2025 年分红与市值管理制度
执行情况与投资者进行了交流和沟通，并在有效时间内就投资者普遍关注的问题
进行了回答。
本次会议投资者重点关注的问题及公司回复情况如下：
1. 2026 年资本开支增长较大，投向方向主要有哪些？
2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，较去年预算大幅增加，彰显了公司坚
定把握半导体行业战略性机遇的决心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封
测行业最高水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是继续
加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建
设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子
等战略方向，持续优化业务和产品结构。
2. 2026 年各下游增速情况如何，尤其是运算电子的指引和展望？
运算电子方面， 2026 年公司 2.5D 产品加速量产导入，客户需求持续强劲，
与之匹配高密度存储及高密度电源管理模块需求自二季度起、特别是下半年迎来
爆发式增长，与主流封装厂商趋势研判一致。
汽车电子方面，临港工厂客户导入加速产能爬坡，公司将推动临港与各工厂
在汽车电子领域协同布局。随着越来越多国内外头部客户优质项目于海内外工厂
陆续落地，汽车电子智能化发展前景可期。
工业领域，国际模拟巨头业绩超预期，标志行业整体及消费模拟领域迎来拐
点。功率半导体、信号链、传感器等核心品类呈现量价齐升态势，工业领域复苏
动能强劲。
通讯类方面，受业务结构调整及行业周期影响，该板块自去年至今年一季度
承压。预计自二季度起逐步度过调整期，伴随智能化应用场景拓展，叠加下半年
客户新品发布及季节性备货，通讯业务将明显回升。
3. 公司年报中提到光电合封（CPO）已有布局并实现客户样品交付，能否展
开讲一下目前公司在 EIC/PIC 堆叠的技术能力，以及未来订单放量的节奏？
公司自两三年前起与多家头部客户开展深度联合研发，近期在产品交付上取
得关键进展。EIC 与 PIC 堆叠技术已完成储备， 量产安排将视客户进度适时推进。
当前，客户需求已从单一的光、电芯片封装，升级为将 EIC 与 PIC 堆叠形成的光
引擎，通过 2.5D 技术与传输、交换芯片集成于 Chiplet 平台，并与存储芯片融合
为整体的异质异构封装方案，该方案被视为未来数据中心的核心技术路径。
过去一年，下游客户在 NPO、 XPO 及 CPO 与算力芯片的结合方案上持续探
索取舍。近半年来，客户端及主流封测厂商包括公司自身在内，在提升 CPO 可靠
性、优化成本结构方面均取得显着突破。面向未来，公司将持续推动 EIC 与 PIC
光引擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复
合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动
CPO 方案在数据中心加速落地。公司将持续加大研发投入，深度协同国际与国内
客户，加快技术成果向商业化方案转化。多家头部客户的同步储备，为先进封装
业务的长期增长注入强劲动能。
4. 长电汽车电子去年通线、产能开始爬坡，也有国内和国外的客户，公司对
何时盈利有预期吗？
临港工厂今年 3 月正式投产，目前处于爬坡阶段，正加速设备引进和到位。
公司成立多个专项小组加强与客户沟通和产品导入。重点主流汽车客户及具身机
器人方面新客户均在积极保持研发及产品导入联系。预计经历短期爬坡期后，从
下半年三四季度开始产出规模逐步提升。车规产品导入期较其他产线更长，属正
常现象。公司内部制定了进取的目标，希望压缩产品导入期，尽快满足新能源汽
车对芯片持续攀升的需求。
5. 看到公司长电微开始贡献收入，同时公司的资本支出指引在 2026 年也保
持强劲，想问下，长电微在未来 1-2 年，可以预期一个什么样的收入机会？
去年长电微刚投产，已贡献一定收入。从当前客户项目储备和量产扩大趋势
来看，进展相当顺利。客户导入项目非常丰富，现场工程负荷饱满，未来一两年，
公司对长电微 2……
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