金晶科技:金晶科技关于2025年度核销坏账准备的公告
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公告日期:2026-04-25
证券代码:600586 证券简称:金晶科技 公告编号:临 2026—015
山东金晶科技股份有限公司
关于 2025 年度核销坏账准备的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、拟核销坏账准备概述
为真实、准确地反映公司资产状况,根据《企业会计准则》和公司有关规定,公司按照依法合规、规范操作、账销案存的原则,公司拟对公司以及子公司合计4 笔应收款项余额 1,026.12 万元进行清理并予以核销坏账准备。
二、本次核销坏账准备的基本情况
本次核销的应收款项前期已计提坏账准备 1,018.25 万元,核销后减少公司2025 年度合并报表利润总额 7.87 万元。符合《企业会计准则》和相关政策的要求,符合公司的实际情况,不涉及公司关联方,不存在损害公司和股东利益的情况
三、本次坏账核销履行的审批程序
本次核销坏账准备事项已经公司第九届董事会第六次会议审议通过,审计委员会发表了同意的意见。本次核销坏账准备事项无需提交公司股东会审议。
四、审计委员会意见
公司审计委员会对本次核销坏账准备进行了认真审核,发表意见如下:公司依据《企业会计准则》和公司相关会计政策核销坏账准备,符合公司实际情况,有利于更加真实、公允地反映公司的财务状况及经营成果,相关审议程序合法合规,未发现损害公司和中小股东利益的情形,同意本次核销坏账准备。
六、备查文件
1、公司第九届董事会第六次会议决议;
2、审计委员会意见。
特此公告
山东金晶科技股份有限公司
董事会
2026 年 4 月 23 日
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