公告日期：2025-06-11

证券代码：600601 证券简称：方正科技
方正科技集团股份有限公司

2025 年度

向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告

二〇二五年六月

方正科技集团股份有限公司（以下简称“公司”或“方正科技”）为满足公司主营业务发展的资金需求，增强公司资本实力，提升核心竞争力，公司拟向特定对象发行股票并募集资金。根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《发行注册管理办法》”）等相关法律法规或规范性文件和《公司章程》的规定，公司编制了《方正科技集团股份有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案论证分析报告》（以下简称“本报告”）。

本报告中如无特别说明，相关用语具有与《方正科技集团股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义。
一、本次发行的背景和目的

（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、科技创新驱动国家发展，政策大力支持 PCB 及相关产业

党的十八大以来，科技创新已成为我国发展的核心引擎，国家政策将战略性新兴产业置于重要位置，推动传统制造业向高端化、智能化、绿色化转型，新一代信息技术产业在其中发挥着引领作用。作为承载电子元器件的关键基础，PCB技术水平直接影响新一代信息技术产业的整体发展。

《“十四五”规划纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等政策文件明确提出要培育人工智能等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件等产业水平，并加快构建完善的国内电子信息产业链生态。这些政策为 PCB 及相关产业提供了发展机遇，鼓励企业聚焦高端技术研发，突破国外技术垄断。公司作为 PCB 产业链企业，紧跟国家科技战略，通过布局先进产能和技术研发，助力我国在电子信息产业领域抢占全球竞争高地。

2、人工智能产业快速崛起，公司高端 PCB 布局初见成效

人工智能产业自 2024 年以来呈现爆发式增长，核心产业规模突破 5,000 亿
元，带动算力设施加速建设，为 PCB 业务创造了新的发展机遇。生成式人工智
能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，进一步推动服务器等领域对人工智能用高端 PCB 产品的需求增长。

与传统 PCB 相比，人工智能用高端 PCB 在设计、制造、材料及可靠性方面
要求更高，准入门槛较高。公司早已布局高端 PCB 市场，在人工智能和算力类高多层板及 HDI 技术领域具备竞争优势。目前，公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数字存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域，市场份额不断扩大，充分展现了前瞻性布局的竞争优势。

3、破产重整以来，公司经营状况持续改善

2022 年，在珠海市国资委的部署下，华发集团通过破产重整接管公司，并通过优化治理架构、剥离低效资产等方式实现了经营业绩扭转。2023 年，公司实现归母净利润 1.35 亿元，为近五年来首次盈利；2024 年实现营业收入 34.82亿元，同比增长 10.57%，归属于母公司股东净利润 2.57 亿元，同比增长 90.55%。展现出稳健的增长态势。

随着公司破产重整工作顺利完成及治理体系的不断完善，公司经营已步入良性发展轨道，整体经营状况得到持续改善。当前，全球电子信息产业正处于深度变革阶段，人工智能、高性能计算等新兴领域快速发展，对 PCB 产品的性能和技术水平提出了更高要求，高端 PCB 市场需求持续增长。公司作为 PCB 行业企业，正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。

（二）本次向特定对象发行股票的目的

1、扩大高端产品经营规模，提升生产工艺与技术水平

本次募集资金拟投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。HDI技术广泛应用于消费电子、人工智能、自动驾驶、光模块、固态硬盘（SSD）、AR/VR、机器人、卫星通讯等多个高端领域，具备广阔的市场前景。通过布局这一领域，公司可实现业务范围的优化扩展，抢占更多市场份额，进一步巩固行业竞争力。

HDI 产品的研发与生产需要高精度工艺与技术创新，这将带动公司整体技术
水平的提升。通过引入先进的生产设备，公司不仅能满足人工智能领域对高性能产品的需求，还将加速技术积累与产品创新，打造独特的……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。