公告日期：2025-05-22

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-033
上海万业企业股份有限公司

关于年度预计担保事项进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
被担保人名称、是否为上市公司关联人及担保金额：上海万业企
业股份有限公司（以下简称“公司”）为全资子公司安徽万导电子
科技有限公司（以下简称“安徽万导”）向厦门国际银行股份有
限公司上海分行（以下简称“厦门国际银行上海分行”）、大连银
行股份有限公司上海分行（以下简称“大连银行上海分行”）申
请授信分别提供不超过7,000万元、10,000万元的担保。本次被担
保人非公司关联人，本次担保不存在关联担保。截至本公告日，
公司及控股子公司已实际提供的担保余额为17,000万元。

本次担保是否有反担保：无。

对外担保逾期的累计数量：无。

特别风险提示：本次被担保人安徽万导截至2025年3月31
日资产负债率超过70%，敬请投资者注意相关风险。

公司第十二届董事会第二次会议、第十二届监事会第二次
会议审议并通过了《关于2025年度担保额度预计的议案》。本次
对外担保事项已经公司股东大会审议通过。
一、担保情况概述

（一）本次担保事项

为满足公司全资子公司安徽万导综合授信需要，近日公司与厦门国际银行上海分行签署了《保证合同》，公司拟为厦门国际银行上海分行与安徽万导办理约定的各类业务所形成的债权（包括开立银行承兑汇票及汇票项下的付款等）提供担保，担保额度不超过7,000万元，保证方式为连带责任保证，保证期间为主合同约定的债务履行期限届满之日起三年。

近日公司与大连银行上海分行签署了《买方“连信通”保理协议》、《大连银行-万业企业-简单汇平台“连信通”保理业务三方合作协议》（合称“保理合同”），大连银行上海分行拟对平台电子债权凭证持有人（以下简称“融资方”）提供“连信通”保理融资服务，安徽万导作为融资方保理资产的买方（即平台电子债权凭证的开立人），公司作为融资方保理资产的买方的共同债务人，即平台电子债权凭证开立人的共同付款人，承担额度项下基础交易债项还款责任。担保额度不超过10,000万元，保证方式为与安徽万导共同还款，承担无条件付款责任。保证期间为保理合同约定的保理融资期限。

（二）担保事项审议程序

本次担保事项属于2025年度预计担保额度范围内的担保。2025年度担保额度预计事项已经公司第十二届董事会第二次会议、第十二届监事会第二次会议及2024年年度股东大会审议通过。具体情况详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《上海万业企业股份有限公司关于2025年度担保额度预计的公告》（公告编号：临2025-028）、2025年5月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《上海万业企业股份有限公司2024年年股东大会决议公告》（公告编号：临2025-032）。

本次担保事项及金额均在公司已履行审批程序的担保额度以内，无需履行其他审批程序，符合相关规定。本次担保前，安徽万导及其下属子公司的担保余额为人民币0亿元，剩余可用担保额度为人民币16亿元。本次担保后，安徽万导及其下属子公司的担保余额为人民币1.7亿元，剩余可用担保额度为人民币14.3亿元。

（三）被担保人基本情况

1.公司名称：安徽万导电子科技有限公司

2.统一社会信用代码：91340322MAE6UW2A37

3.成立时间：2024年12月12日

4.注册地址：安徽省蚌埠市五河县经济开发区南环线与女山路交叉口

5.主要办公地点：安徽省蚌埠市五河县经济开发区南环线与女山路交叉口

6.法定代表人：孙冉青

7.注册资本：5,000万元

8.经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料制造；电子专用材料销售；金属材料制造；金属材料销售；新材料技术研发；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；特种陶瓷制品销售；特种陶瓷制品制造；其他电子器件制造；电子元器件零售；电子元器件制造；电气设备销售；机械电气设备销售；机械设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用设备制造；电……
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