公告日期：2026-04-23

中信建投证券股份有限公司

关于道生天合材料科技(上海)股份有限公司

2025年度募集资金存放与使用情况

之专项核查报告

作为道生天合材料科技(上海)股份有限公司（以下简称“道生天合”或“上市公司”）首次公开发行股票的保荐人，中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”或“保荐人”）对道生天合材料科技(上海)股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况进行了核查，情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证监会“证监许可[2025]1713 号”《关于同意道生天合材料科技（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，道生天合向社会公开发行人民币普通股股票 131,880,000 股，发行价格为 5.98 元/股，募集资金总额为人民币78,864.24 万元，扣除不含税的发行费用人民币 10,169.23 万元后，实际募集资金
净额为人民币 68,695.01 万元。上述募集资金已于 2025 年 10 月 13 日全部到账。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对前述事项进行了审验，并出具了“天健验[2025]321 号”《验资报告》。公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐人中信建投证券股份有限公司、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户
存储三方监管协议》（详见公司于 2025 年 10 月 16 日披露的《道生天合材料科
技（上海）股份有限公司首次公开发行股票主板上市公告书》）。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金 21,511.72 万元，公司实际
结余募集资金 47,188.90 万元，其中，募集资金专户存储余额 188.90 万元，公司使用闲置募集资金购买的尚未到期的银行理财产品金额 40,000.00 万元、购买的尚未赎回的 7 天通知存款 7,000.00 万元。

单位：万元 币种：人民币

发行名称 2025 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2025 年 10 月 13 日

本次报告期 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日

项目 金额

一、募集资金总额 78,864.24

其中：超募资金金额 -

减：直接支付发行费用 10,169.23

二、募集资金净额 68,695.01

减：

以前年度已使用金额 -

本年度使用金额 21,511.72

暂时补流金额 -

现金管理金额 47,000.00

银行手续费支出及汇兑损益 0.02

其他-具体说明 -

加：

募集资金利息收入 5.64

其他-具体说明 ……
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