2025年8月13日，金田股份新增“液冷概念”。

入选理由：2025年8月13日回复称，公司高精密异型无氧铜排产品，依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，并应用于多款顶级GPU散热方案中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。

公司涉及的其他概念：高压快充、人形机器人、可控核聚变、小米汽车、算力概念、无人机、铜缆高速连接、PEEK材料概念、苹果概念、特斯拉、特高压、新能源车、稀土永磁。

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