公告日期：2026-05-19

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-014
苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于 2026 年第一季度业绩说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月18日上午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2026年第一季度业绩说明会，针对公司2026年第一季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2026年5月9日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告》（公告编号：临2026-012），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2026年5月18日上午11:00-12:00，通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2026年第一季度业绩说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2026年第一季度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：

问题1：晶方科技一是费用端（特别是汇率和管理费）的压力何时缓解；二
是马来西亚基地和在建工程何时投产、贡献营收？

回答：您好，一季度费用端的波动仅是阶段性的影响，其中财务费用的增长主要系汇率波动所致，公司将通过平衡外币资产和负债结构，降低相关影响。子公司管理费用增加，主要系推动其应对国际贸易形式，积极获取客户订单、有效提升业务规模所致，相关费用的产生仅是阶段性的。

马来西亚生产基地已完成土地厂房购买相关的协议签署、资产交割，厂务系统、无尘室装修的施工接近尾声，并开始进入生产工艺与设备选型采购、团队组建与培训阶段，预计年底开始打样、试生产。谢谢您的关注！

问题 2：公司正积极推进光电共封、光电互联等技术，以应对 AI 芯片、自
动驾驶对先进封装的需求，本年度预计会产生都少营收是否有合同落地，还是单纯给股东画饼？

回答：您好，公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，随着 AI 技术的快速发展，AI 芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案，如堆叠、光电共封、光电互联等。公司作为晶圆级 TSV 封装技术的领先者，将继续密切关注产业动态与市场需求，积极加强技术储备、推进技术能力创新与市场应用拓展，不能确定具体的商业化落地进度，不存在您所说的画饼。谢谢您的关注！

问题 3：目前马来西亚工厂的无尘室装修和设备搬入进展如何？预计今年具
体哪个月份能够正式投产并开始贡献营收？该基地初期的产能规划主要面向哪些核心客户或市场领域？公司目前账上拥有超常规的巨额现金储备，除了日常运营和马来西亚建厂外，管理层在‘外延式并购’方面是否有明确的规划或正在接触的标的？未来是否会考虑通过并购来快速扩大营收规模，或者通过加大分红、回购等方式来积极回馈中小股东？随着 AI 芯片对先进封装需求的爆发，公司在CPO（光电共封装）、光电互联等前沿技术上，目前是否已经有具体的样品送测或进入了头部客户的供应链验证阶段？与去年相比，今年在这些新兴业务上是否有明确的商业化落地时间表？

回答：马来西亚生产基地正在无尘室装修验收与设备装机阶段，生产工艺拓展、团队组建与培训等工作正在同步开展，预计年底进入打样试生产阶段。公司
马来西亚海外生产基地项目旨在提升公司生产制造与技术服务能力，更好贴近海外市场与客户需求，客户信息为公司商业信息，公司具有保密义务。

公司资产质量优良，盈利与现金流能力良好，公司充足的现金储备由良好的盈利能力积累而来，也是公司未来持续发展的坚实基础。公司将一如既往的顺应市场与产业发……
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