晶方科技：
您好，您提到的Chiplet等技术方向是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。其不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术等在内的一系列先进制造工艺。公司一直专注于这些先进封装技术的拓展布局，在传感器应用领域取得了显著的技术与市场领先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，并将依据市场需求的发展，不断进行新应用领域的拓展，谢谢您的关注！