公告日期：2026-02-28

公司代码：603005 公司简称：晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除公司回购产生的库存股后作为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78,170,880.72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 晶方科技 603005 -

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 段佳国 吉冰沁

联系地址 苏州工业园区汀兰巷29号 苏州工业园区汀兰巷29号

电话 0512-67730001 0512-67730001

传真 0512-67730808 0512-67730808

电子信箱 info@wlcsp.com info@wlcsp.com

2、 报告期公司主要业务简介

公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。

（一）半导体整体市场情况

根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2025 年全年全球半导体行业销售额首次突破 7,000
亿美元大关，达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。预计 2026 年仍将实现加速增长至 9,754 亿美元，
逼近万亿美元。AI 时代浪潮下，以存储、光模块等为代表的 AI 基础设施硬件与汽车智能化背景下的汽车电子为核心增长引擎。

图一 2025 年全球半导体行业销售额

数据来源：全球半导体贸易统计协会（WSTS）

从地区来看，2025 年美洲和亚太地区引领产业增长，增长率分别为 30.5%和 45.0%。相比之
下，欧洲呈现温和增长，增长率为 6.3%，日本销售额有所下降，下降幅度为 4.7%。

从细分市场来看，2025 年几个半导体产品细分市场表现突出，其中逻辑产品销售额增长 39.9%，
达到 3,019 亿美元，成为销售额最大的产品类别。存储器产品销售额位居第二，2025 年增长 34.8%，达到 2,231 亿美元，这两大市场均受到 AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动。

聚焦到封测产业发展情况，根据 Yole 的报告，先进封装将扮演日益重要的角色，预计全球先
进封装 2024–2030 年市场规模预计由约 460 亿美元扩容至约……
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