公告日期：2026-03-11

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临2026-009
苏州晶方半导体科技股份有限公司

关于2025年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日上午11:00-12:00通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2025年度业绩暨现金分红说明会，针对公司2025年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。现将有关事项公告如下：

一、本次说明会召开情况

2026年3月3日，公司在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公司《关于召开2025年度业绩暨现金分红说明会的公告》（公告编号：临2026-008），并向广大投资者征集大家所关心的问题。

公司于2026年3月10日上午11:00-12:00，通过价值在线路演中心（网址：https://www.ir-online.cn/）以网络文字互动的方式召开了2025年度业绩暨现金分红说明会。公司董事长兼总经理王蔚先生、董事会秘书兼财务总监段佳国先生、独立董事刘海燕女士出席了本次说明会，针对公司2025年度经营成果、财务指标、发展战略等具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在遵循信息披露规则的前提下，就投资者普遍关注的问题进行了回答交流。

二、本次说明会投资者提出的主要问题及公司答复情况

公司就投资者提出的普遍关心的问题给予了回答，主要问题及答复整理如下：
问题1：请问，1.公司目前产能利用率如何2026年Q1订单是否饱满2.公司和豪威集团的合作是否有新进展豪威在公司的订单占比有无变化3.从封
测端看，车载CIS和AI眼镜的客户需求有什么变化4.马来西亚工厂进度如何预计什么时候能贡献收入

回答：公司目前产能状态良好，并将通过技术工艺的创新迭代，持续提升生产能力与效率，满足客户与市场需求。

公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球领先的智能传感器先进封装技术开发商与服务商，服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户。

随着 AI 技术的快速发展，以智能汽车、AI 眼镜、机器人为代表的智能终
端应用迅速增长，CIS 作为智能化应用视觉感知系统的核心，也将受益于这一产业发展趋势，公司将充分发挥在 CIS 等智能传感器领域先进封装技术的优势地位，有效把握各相关智能终端应用的市场机遇。

马来西亚生产基地已完成项目土地厂房购买协议签署及资产交割，正处于厂务系统及无尘室装修施工阶段，生产工艺与设备选型、团队组建与培训等工作正在同步开展，预计年底开始打样、试生产。

问题 2：请问，1.封测业务中哪类芯片增速最快，哪类芯片毛利率最高2.光学器件业务主要提供什么产品给哪类客户

回答：随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速发展，车载摄像头的应用越来越广泛，单车摄像头搭载数量和价值量都在不断提升，带动市场需求快速增长，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级 TSV 封装技术的领先者，通过技术工艺的持续创新、业务规模呈现显着增长态势。

公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，相关技术产品主要应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域，服务于全球知名品牌客户。

问题 3：请问，1、近期一些芯片领域出现产能偏紧和提价情况，能否介绍下目前公司主营的 CIS 等传感芯片封测领域相关情况。2、公司 25 年毛利率保持增长，从 26 年市场需求及订单情况来看，这一趋势能否延续；公司 25Q4 毛利率主要受什么因素影响。3、公司年报介绍了在堆叠存储、光电领域的技术进展，提到光学技术已成功应用于 CPO、硅基镜头等，目前的商业化进展怎么样。4、公司在功率半导体领域进行了较早的投资布局，面对 AI 算力爆发带来的市场机遇，是否已推出适配产品，获得相关供应链认证。5、如何保护好海外投资及研
发成果不受地缘形势变化影响。

回答：公司专注于集成电路先进封装技术服务，为全球晶圆级TSV封装技术的领先者，重点聚焦CIS为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防……
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