新一轮科技革命和全球产业竞争格局下，科技创新是大国博弈的关键。半导体作为科技产业的重要基石，其产业链的整合升级成为培育新质生产力的关键抓手。

　　根据数据，截至2025年7月11日，按照首次披露日期计算，2020—2025年，半导体产业并购重组案例接近270起，其中，2024年多达60余起，数量创2020年以来新高；2025年以来共有35起，涉及近30家公司。

　　《中国经营报》记者注意到，除了国内的半导体并购热潮，近段时间以来，全球半导体行业并购潮涌动，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等行业巨头纷纷出手，技术整合与市场扩张同步加速。

　　业内人士认为，半导体产业并购热潮不仅体现了企业在愈发激烈的市场竞争中寻求强强联合的策略考量，也凸显全球竞争格局中，中国半导体产业主动求变、加速突围的战略抉择，更预示着半导体行业格局正在重塑。同时，并购前的全面尽调和理性评估，并购重组后的有效整合、高水平发展等问题需要更多重视和更好应对。

　　半导体并购热潮兴起

　　根据Wind提供的数据，以交易主体（上市公司）属于半导体行业（含半导体产品、半导体材料与设备等），且交易主体属于“竞买方”的并购重组案例为分析对象。按照首次披露日期计算，2020—2025年（截至2025年7月11日），半导体产业并购重组案例近270起，其中，2024年高达60余起，创2020年以来新高；2025年以来已有35起，涉及近30家公司。

　　而从重大重组案例来看，2025年以来，共7家公司参与7起重大重组事件，案例数量创2020年以来新高，例如海光信息吸收合并中科曙光100%股权。

　　从重组目的来看，半导体产业链并购重组以“横向整合”为主，2022—2025年，该类型案例数量占比持续超过30%；在当前半导体产业其他并购类型案例中，主要以增资、收购交易标的为主。

　　值得关注的是，2025年以来，战略合作类型的并购重组案例数量占比已超过10%，较去年大幅提升。同时，2025年，资产调整、多元化战略案例数量占比分别为5.71%、2.86%。

　　而从参与并购重组的半导体上市公司的基本面角度，也出现了一些新变化。

　　从首次披露日的市值规模来看，2025年，参与并购重组的半导体公司平均市值超过520亿元，接近上一年平均市值的3倍，且创下2020年以来最高水平。

　　而从首次披露日的估值来看（剔除负值），2025年，参与并购重组的半导体公司平均市盈率近88倍，较上一年大幅下降70%以上，目前参与并购重组的半导体公司的市盈率与行业整体水平比较接近。

　　从成长性角度来看，以过去3年的营收及净利润复合增速来看，截至2025年，参与并购重组的半导体公司的营收复合增速均值接近20%，较上一年均值提升超过7个百分点；净利润复合增速平均值16.4%，上一年平均值为负值。

　　“2025，参与并购重组的半导体企业大多具备显著的‘两高一低’特点，即市值规模高、业绩成长性高且估值低。”半导体行业人士张林浩对记者表示，而无论是从市值规模和成长性角度来说，2025年的半导体产业并购相较过去都有了较大的提升。

　　艾媒咨询分析师张毅则认为，当前国内半导体产业呈高速发展态势，为应对“卡脖子”技术难题，企业间并购可优势互补、强强联合，加速形成产业化、技术化和商业化的规模效应。

　　半导体企业完成并购后成效到底如何？据Wind数据，完成合并后，一些公司的业绩迎来了显著变化。例如，长川科技2022年定增收购长奕科技97.6687%股权，2023年披露完成，2024年公司营收达36.42亿元，创历史新高；同期净利润4.58亿元，同比增长超900%。公司方面表示，随着公司营收规模持续扩大，规模效应显现。

　　与此同时，参与并购重组的半导体公司的股价整体表现强势。Wind数据显示，2020年以来，参与并购重组的半导体公司股价平均涨幅接近10%，大幅跑赢同期沪深300指数的涨跌幅。

　　不过，热潮之下也要保持清醒。仅2025年上半年（截至7月1日），半导体领域公开披露的并购终止案例就已达11起，凸显了当前半导体产业并购重组中面临的困难和挑战。

　　梳理这11起终止案例可以发现，交易核心条款无法达成一致成为主要原因，占比高达81.8%（9起）。“交易条款拉锯战，利益各方的艰难平衡；传统企业的跨界并购，整合风险高企；热潮下的尽调不足与决策草率；监管与市场本身存在的诸多变数等都成为现实的挑战。”张林浩说。

　　半导体产业格局正在重塑

　　不过，即使面临一些盲目跟风、能力错配、交易分歧等的挑战，半导体并购的趋势难改。因为半导体并购热潮背后，是全球竞争和产业升级的迫切需求。

　　天风证券认为，国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域，典型案例如华大九天收购芯和半导体、海光信息吸收合并中科曙光、北方华创收购芯源微等。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。

　　张林浩则认为，并购是企业迅速获取关键技术、提升市场竞争力的重要手段。而在国产替代提速大背景下，通过与所在领域拥有核心技术的企业合并，可快速缩短与海外巨头的技术差距，还能扩充产品品类、完善公司产业链布局、实现规模效应。

　　以半导体设备和材料行业为例，其具备目前国产化率较低、国产替代收益较高的属性，是重要的国产替代领域。受益于人工智能革命下的半导体需求增加，该领域重组并购浪潮兴起。

　　根据Gartner的数据，前10家半导体设备企业的市场占有率不断提升，1998年这一比例为58.2%，而到了如今，前5家企业市场占有率总和就已超过70%。

　　目前，国产设备在多个领域已实现关键突破。比如，北方华创的28nm刻蚀设备国产化率达70%；江丰电子的高纯溅射靶材打破海外垄断，国产化率从2020年的10%提升至2025年的30%。

　　“半导体产业并购重组加速，资源优势逐步向头部企业靠拢，技术加速实现突破，产业链条高效联动，半导体产业生态加速建设，半导体国产化进程快速推进。”赛迪顾问集成电路产业研究中心副总经理杨俊刚表示。

　　在杨俊刚看来，随着半导体技术快速发展，设计、制造、封测、EDA/IP、设备、材料等产业环节联动性不断深化，企业通过并购实现上下游资源协同，降低对外依赖。国内半导体产业正处在规模扩张到质量提升的加速整合阶段，当前，已在消费、通信、汽车、工业等半导体应用领域实现突破，未来中国半导体产业将推动全球半导体产业格局的重构。

　　2024年9月24日“并购六条”发布，提出“积极支持上市公司围绕战略性新兴产业、未来产业等开展并购重组，涵盖有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集”。半导体产业的并购整合风起，数据显示，2024年，首次公布的半导体并购事件共达31起，其中超过半数是“并购六条”发布之后披露的。

　　“政策松绑和支持是半导体产业并购热潮兴起的重要原因，行业整合确实能减少同质化竞争和无序竞争，提高行业整体的运营效率和盈利能力。”张林浩表示，随着行业集中度提高，资源逐步向优势企业集中，有利于企业加大研发投入，突破技术瓶颈，提升国内半导体产业的技术水平和产品质量。

　　不过张林浩也提醒到，热潮之下企业也需保持理性，要回归产业本质，尊重行业规律，通过深入尽职调查和基于技术现状、市场格局及团队能力的理性评估，让半导体并购从“数量增多”迈向“质量提升”，才能真正实现企业价值成长，服务于产业自主可控。