深圳商报·读创客户端记者穆砚

　　7月13日晚间，福达合金材料股份有限公司（以下简称“福达合金”或“公司”）发布关于筹划重大资产重组暨签署收购意向协议的提示性公告。公告称，公司正在筹划以现金方式购买浙江光达电子科技有限公司(以下简称“光达电子”、“标的公司”)不低于51%的股权，具体收购比例待进一步论证和协商。本次交易完成后，光达电子将成为公司控股子公司。本次交易对手方包含公司实际控制人王达武之子王中男，构成关联交易，但不会导致上市公司控制权变更。

　　公告披露，2025年7月13日，公司与光达电子股东王中男、温州创达投资合伙企业(有限合伙)、温州箴义企业管理合伙企业(有限合伙)等签署了《关于浙江光达电子科技有限公司之收购意向书》(以下简称“《收购意向书》”)，公司拟以现金方式收购标的公司合计不低于51%股权，最终交易价格需在公司及其聘请的中介机构完成尽职调查及审计、评估程序后经各方协商确定，并以最终正式签署的收购协议为准。

　　经初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，具体情况尚待审计工作完成后方能确定。本次交易拟采用现金方式，不涉及公司发行股份；光达电子实际控制人为王中男，系公司实际控制人王达武之子，也是本次交易对手方之一，因此本次交易构成关联交易；本次交易后上市公司实际控制人仍为王达武，不会导致上市公司控制权的变更。

　　本次交易对方的范围尚未最终确定，最终确定的交易对方以后续披露的公告信息为准。本次《收购意向书》的签署对手方为温州创达投资合伙企业(有限合伙)、王中男、温州箴义企业管理合伙企业(有限合伙)等。

　　公告透露，光达电子是专业从事电子浆料产品研发、生产和销售的高新技术企业，产品可广泛用于太阳能光伏、电子元器件等领域。目前产品主要为TOPCon电池银浆。光伏银浆主要应用于晶硅太阳能电池片正面电极和背面电极，用于收集和导出硅基太阳能电池产生的电流。

　　光达电子实现了光伏银浆三大核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的自主研发生产，掌握了工艺控制的多项关键核心技术，是我国少有的具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，并与通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份、正泰新能等知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

　　公告表示，本次交易完成后，光达电子将成为上市公司的控股子公司，上市公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上，新增导电银浆业务，进一步丰富电学金属材料产业链，有利于充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点，进一步提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力，符合国家产业政策和公司发展需求，符合公司及股东利益。

　　这是福达合金继2023年终止155亿元收购三门峡铝业后，再次启动的重大资产重组。与上次“蛇吞象”式跨界并购不同，本次交易标的规模相对可控，且采用现金收购简化流程。公告表示，本次交易尚处于初步筹划阶段，交易方案仍需进一步论证和沟通协商，公司及标的公司、交易对方尚需分别履行必要的内外部审批决策程序，存在未能通过的风险。本次交易存在不确定性，可能出现因外部环境变化导致交易条件发生变化或公司与交易对方未能就交易方案达成一致等情形，进而导致终止交易的风险。