上证报中国证券网讯（记者冯心怡）9月26日晚间，福达合金披露重大资产重组草案，公司拟以支付现金方式购买浙江光达电子科技有限公司（简称“光达电子”）52.61%的股权，交易总价为3.52亿元。交易完成后，公司将持有光达电子52.61%的股权，成为光达电子的控股股东。

　　光达电子实际控制人为王中男，是福达合金实际控制人王达武之子。本次交易前，光达电子实际控制人家族直接或间接持有光达电子44.80%的股份。在本次交易中，实际控制人家族出售其中12.93%的股份，福达合金收购的股权大部分来自财务投资人。

　　草案显示，光达电子成立于2010年，在电子浆料领域已深耕十余年，实现光伏银浆三大核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的自主研发生产，产品覆盖TOPCon、xBC、HJT、PERC等多种电池技术路线。

　　财务数据显示，光达电子2023年营业收入为16.50亿元，2024年增至26.81亿元，2025年上半年实现14.09亿元，保持快速增长态势。2023年与2024年，公司归母净利润分别为1584.83万元、6072.73万元，2025年上半年为2652.71万元。值得注意的是，光达电子核心产品结构快速优化调整，TOPCon电池片银浆销售占比由2023年的34.03%提升至2024年的91.10%。同时，代表下一代电池技术的xBC电池银浆也已实现向下游龙头厂商爱旭股份的批量出货。

　　交易对方承诺，光达电子2025年、2026年、2027年度实现的扣非归母净利润分别不低于5218.49万元、6632.54万元、8467.10万元，三年累计不低于2.03亿元。

　　根据草案，福达合金属于电接触材料行业，公司以“电接触+”战略为核心，构建“基础材料创新-应用技术突破-行业标准引领”发展体系。而光达电子已建立通威股份、晶澳科技、天合光能、爱旭股份、晶科能源等头部客户渠道。

　　福达合金表示，通过本次并购，公司将在电接触行业的触头材料、复层触头、触头组件基础上，新增电子浆料业务，进一步丰富电学金属材料产业链，有利于充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、采购成本等方面的协同效应，进一步提升公司盈利能力和持续经营能力，并提高公司的整体竞争力。