继2023年终止155亿元收购三门峡铝业后，福达合金（603045.SH）再次启动的重大资产重组。

　　9月26日晚间，福达合金发布重大资产重组公告草案，拟以支付现金方式收购浙江光达电子科技有限公司（下称“光达电子”、“标的公司”）52.61%的股权，交易作价3.52亿元。交易完成后，光达电子将成为福达合金的控股子公司。

　　公告显示，本次交易对手方包含公司实际控制人王达武之子王中男，构成关联交易，尚需股东大会审议批准。本次交易前，标的公司实际控制人家族直接或间接持有光达电子 44.80%的股份，根据本次交易方案，本次交易实际控制人家族出售其中12.93%的股份。

　　值得注意的是，本次交易中，光达电子100%股权运用收益法估值达6.7亿元，较其净资产账面价值增值率达171.38%。

　　资料显示，光达电子成立于 2010 年，是一家从事新型电子浆料研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为光伏导电浆料，包括 TOPCon 电池片银浆、xBC 电池片银浆、HJT 电池片低温银浆等全系列产品。

　　业绩方面，标的公司2023年—2025年上半年（下称“报告期内”），营收分别为16.5亿元、26.81亿元、14.09亿元；同期净利润分别为0.16亿元、0.61亿元、0.27亿元。

　　毛利率方面，光达电子低于同行业可比公司，报告期内分别为7.41%、6.26%、5.85%，预计2026年-2030年整体毛利率维持在7.19%-7.70%区间。

　　此次重组，业绩承诺方（温州创达投资合伙企业（有限合伙）、王中男）承诺光达电子2025年至2027年累计净利润不低于2.03亿元。若未达成承诺目标，承诺方将以本次交易取得的对价为限进行补偿。