可川科技：
尊敬的投资者您好，可川光子具备 PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至Chiplet或CPO等集成度更高的下一代光模块。感谢您的关注！