公告日期：2026-05-23

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-043
天津金海通半导体设备股份有限公司

关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 10
日、2026 年 3 月 31 日分别召开第二届董事会第二十六次会议和 2025 年年度股
东会，审议并通过了《关于 2025 年度利润分配方案并修订<公司章程>的议案》。同意以资本公积转增股本方式向全体股东每 10 股转增 4.50 股（以下简称“资本公积转增股本方案 ”）， 资本公积转增股本方案实施完毕后公司总股本将由
60,000,000 股变更为 87,000,000 股，公司注册资本将由人民币 60,000,000 元变更
为 87,000,000 元，并对《公司章程》中有关注册资本和股本的相应条款进行修订。
具体内容详见公司于 2026 年 3 月 11 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
披露的《关于 2025 年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》（公告编号：2026-023）和《关于变更公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2026-027）。

2026 年 4 月 16 日，上述资本公积转增股本方案实施完成，公司总股本由
60,000,000 股变更为 87,000,000 股，公司注册资本由人民币 60,000,000 元变更为
87,000,000 元。

近日，公司已完成工商变更登记手续及修订后的《公司章程》备案手续，并取得由天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。公司新营业执照登记信息如下：

统一社会信用代码：911201160587336021

名称：天津金海通半导体设备股份有限公司

类型：股份有限公司（上市）

法定代表人：崔学峰

注册资本：捌仟柒佰万元人民币

成立日期：二〇一二年十二月二十四日

住所：天津华苑产业区物华道 8 号 A106

经营范围：自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会
2026 年 5 月 23 日

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