公告日期：2025-03-28

证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访  业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

景顺长城、华夏基金、南京证券自营、理臻投资、浙商基金、银河基
金、创金合信基金、湘财基金、青骊投资、广东吉翱私募、东方红资
参与单位

产管理、中泰证券、永赢基金、长城基金、中邮证券（以上排名不分
名称

先后）

业绩说明会：参与业绩说明会的投资者

时间 2025 年 3 月 26 日至 2025 年 3 月 28 日

路演：上海市浦东新区花木路 1388 号

地点

业绩说明会：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）

上市公司 特定对象调研、路演活动：副总经理兼董事会秘书刘海龙先生；
接待人员 业绩说明会：董事长、总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总
姓名 经理兼董事会秘书刘海龙先生、财务总监黄洁女士。

一、公司介绍主要内容

投资者关 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
系活动主 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设要内容介 计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业
有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、欧美、东南
绍 亚等全球市场。

公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生

产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测
试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼
容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”
等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技
术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机
率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2024 年经营情况介绍

2024 年，半导体行业下游景气度边际复苏，半导体封装和测试设
备领域企稳复苏。受益于部分客户所处细分领域的需求增长、部分区
域市场及客户实现突破、高配置系列产品占比提升等因素影响，公司
2024 年实现营业收入 4.07 亿元，较上年增长 17.12%；实现归属于上
市公司股东的净利润 7,848.15 万元，较上年减少 7.44%。2024 年末，
公司总资产为 15.99 亿元，较上年末增长 0.86%；2024 年末，公司归
属于上市公司股东的净资产为 13.16 亿元，较上年末下降 5.91%。

产品方面，2024 年，公司持续跟进客户需求，对现有产品在温度
控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研
发和产品迭代。公司测试分选机新增 PD（局部放电）测试、串测、Near
short（接近短路）以及测试芯片极端发热条件下的热管理测试等测试
分选功能，对产品进行持续升……
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