公告日期：2025-05-30

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-024
天津金海通半导体设备股份有限公司

关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放
募集资金专户管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

本次拟终止的募投项目名称：年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机
械零配件及组件项目；

剩余募集资金使用计划：继续存放在募集资金专户，并继续按照募集资
金管理要求进行存放和管理。未来，公司将积极筹划、寻找新的投资项
目，科学、审慎地进行项目可行性分析及论证，同时，公司会同步评估
现有正在开展的其他募投项目，结合项目进展及实际需求，审慎研究是
否追加投资。公司将始终按照相关规定履行审议及披露程序后使用募集
资金，并注重提高募集资金使用效益；

本次终止部分募投项目并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理
事项已经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第
二届董事会战略委员会第二次会议、第二届董事会第十四次会议及第二
届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。

公司于 2025 年 5 月 28 日召开第二届董事会战略委员会第二次会议、于 2025
年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司终止募投项目“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理，上述事项
尚需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下：

一、募投项目的概述

（一）实际募集资金到位情况

公司于 2023 年 2 月公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，
每股发行价为人民币 58.58 元，扣除发行费用后，实际募集资金金额为

746,811,874.91 元，该募集资金已于 2023 年 2 月到账。

（二）募集资金的使用情况

截至 2025 年 5 月 19 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及募集资
金使用情况如下：

单位：万元

序 募集资金累计 变动情
项目名称 拟投资总额 投入进度

号 投入金额 况

半导体测试设备智

1 能制造及创新研发 43,615.04 19,887.36 45.60%

中心一期项目

年产 1,000 台（套）

半导体测试分选机 7,861.10 71.04%（注

2 11,066.15 （注 1） 拟终止
机械零配件及组件 2）

项目

补充流动资金 100.57%

3 20,000.00 20,113.00 （注 3）

合计 74,681.19 47,861.46

注 1：“年产 1,000 台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”募集资金
累计投入金额中包含暂未支付的合同款项约 274.42 万元（前述金额系按合同计算，需根据合同实际履行情况确认，最终金额以项目实际支付为准）。

注 2：受国内外宏观经济形势波动、……
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