公告日期：2025-12-16

证券代码：603061 证券简称：金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-008

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访  业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

参与单位 广发基金、光大永明、平安基金、中意资产、中邮基金、中金资管、惠
名称 升基金、交银基金、盘京投资（以上排名不分先后）。

时间 2025 年 12 月 1 日至 12 月 15 日

地点 公司会议室、腾讯会议等。

上市公司
接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生。
姓名

一、公司介绍主要内容

金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设
计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业
投资者关 有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧系活动主 美等全球市场。

要内容介 公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
绍 产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测
试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼
容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”

等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技
术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机
率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年第三季度经营情况介绍

受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，
公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较上年同期增长
137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年
同期增长 832.58%；公司 2025 年前三季度实现营业收入 4.82 亿元，较
上年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25 亿元，
较上年同期增长 178.18%。截至 2025 年 9 月末，公司总资产为 19.56
亿元，较上年末增长 22.38%；截至 2025 年 9 月末，公司净资产为 15.39
亿元，较上年末增长 16.94%。

产品方面，2025 年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行
业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续对现有产品在温
度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。

公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试
分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现
场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在
既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及
创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。