公告日期：2026-02-03

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表

证券代码：603061 证券简称：金海通

天津金海通半导体设备股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

 特定对象调研  线上分析师会议

投资者关  媒体采访  业绩说明会

系活动类  新闻发布会  路演活动

别  现场访谈  线上调研

 其他

摩根基金、华安基金、景顺长城、财通基金、浦银安盛、工银瑞信、南
方基金、招商基金、鹏华基金、信达澳亚、安信基金、博时基金、金鹰
基金、广发自营、易方达、大成基金、中科沃土、百嘉基金、诺安基金、
平安基金、华西自营、昭图投资、旦恩资本、香元基金、长盛基金、华
参与单位

夏基金、汇添富基金、银华基金、新华基金、海富通基金、Optimas
名称 Capital、嘉实基金、天弘基金、Blackrock、华泰证券、山西证券、国泰
海通资管、咏明资产、磐泽资产、华泰柏瑞、国海证券、华西证券、天
风证券、广发证券、国金证券、兴业证券、平安证券、国盛证券、西部
证券、中金证券、中泰证券（以上排名不分先后）。

时间 2026 年 1 月 15 日至 2026 年 1 月 30 日

地点 公司会议室、腾讯会议、策略会现场、路演现场等。

上市公司
接待人员 副总经理兼董事会秘书刘海龙先生。
姓名
投资者关 一、公司介绍主要内容

系活动主 金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，
要内容介 客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体
设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行
绍

业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、

天津金海通半导体设备股份有限公司 投资者关系活动记录表

欧美等全球市场。

公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生
产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测
试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、
EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系列
等。

公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼
容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”
等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技
术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机
率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年业绩预增情况介绍

2025 年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，
同时公司持续进行技术研发和产品迭代，三温测试分选机及大平台超
多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）等需求
持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，公司 2025 年年度
业绩实现较好的增长。

经财务部门初步测算，预计 2025 年度实现归属于母公司所有者的
净利润 16,000 万元到 21,000 万元，与上年同期相比，将增加 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。