公告日期：2026-02-04

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-014
天津金海通半导体设备股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资种类：安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月
的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等）

投资金额：不超过人民币 2.2 亿元（含本数）

已履行及拟履行的审议程序：本事项已经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十四次会议审议通过。保荐机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交股东会审议。

特别风险提示: 尽管公司使用募集资金购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品，总体风险可控，但金融市场会受宏观经济等影响，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响。提醒广大投资者注意投资风险。

一、投资情况概述

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全的情况下，公司合理利用闲置募集资金进行现金管理，可以增加公司收益，为公司和股东谋取更多的投资回报。

（二）投资金额

公司使用总额不超过人民币 2.2 亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金可以循环滚动使用。

（三）资金来源

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58元，募集资金总额为人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除各项发行费用合计人民币 131,888,125.09 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币
746,811,874.91 元，该募集资金已于 2023 年 2 月到账。上述资金到账情况业经容
诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008 号《验资报告》验证。公司对募集资金实行了专户存储管理，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023 年 2 月

募集资金总额 878,700,000.00 元

募集资金净额 746,811,874.91 元

超募资金总额 不适用

项目名称 累计投入进度 达到预定可使用状
（%） 态时间

半导体测试

设备智能制

造及创新研 59.75 2026 年 10 月

发中心一期

募集资金使用情况 项目

年 产 1,000

台（套）半

导体测试分 97.10 已终止（注 2）

选机机械零

配件及组件

项目

终止募投项 不适用 不适用（注 2）

目剩余募集

资金继续存

放募集资金
……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。