公告日期：2026-02-12

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-017

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于全资子公司投资建设上海澜博半导体设备
制造中心建设项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：上海澜博半导体设备制造中心建设项目（以下简称“新建半导体设备制造中心”、“本项目”）；

投资金额：不超过 4 亿元；

已履行的审议程序：本次投资已经天津金海通半导体设备股份有限公

司（以下简称“公司”）2026 年 2 月 11 日召开第二届董事会第二十五次会议

审议通过，本项目在公司董事会的审批权限内，无需提交公司股东会审议。

其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：

1、 投资项目审批风险：本次投资项目需获得政府相关部门关于土地使用权、环境影响评估等事项的审批或备案。若公司未能按预期完成上述审批或备案，可能导致项目建设进度不及预期，进而对项目投资效益产生不利影响；

2、 投资项目实施进度可能不及预期的风险：公司已对本次投资项目的实施与管理进行了合理规划和设计，但项目进度安排是基于过往项目经验推测确定的。若项目建设过程中出现意外情况，可能导致工期延长，因此存在项目实施进度不及预期的风险；

3、 投资项目无法达到预期收益的风险：本次投资项目的可行性分析及预计经济效益，均是基于当前宏观经济环境、产业政策、市场供求关系、行业技术水平等作出的合理预测，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的承诺。由于项目实施周期较长，如遇市场环境变化、行业政策调整、不可抗力等因素的影响，未来经营效益的实现存在一定不确定性；

4、 项目资金筹措风险：本项目计划总投资额为不超过人民币 4 亿元，资金
将根据项目实施进度通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措。若公司未来经营
性现金流状况不及预期，或融资环境发生不利变化，项目资金的按时、足额投入存在一定不确定性。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

基于公司的发展战略及业务布局，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过 4 亿元，建设集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

□增资现有公司（□同比例 □非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公司
□参股公司 □未持股公司

投资新项目

□其他：_________

投资标的名称 上海澜博半导体设备制造中心建设项目

投资金额 已确定，具体金额：不超过 4 亿元

尚未确定

现金

自有资金

□募集资金

出资方式 银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 □是 否

（二）董事会审议情况

公司于 2026 年 2 月 10 日召开第二届董事会战略委员会第四次会议、于 2026
年 2 月 11 日召开第二届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的议案》。同时，董事会授权公司管理层处理与本项目实施相关的后续事宜，包括但不限于协议签署、项目立项备案、行政审批手续办理、资金筹措与支付、设备采购与招标、工程建设管理等本项目实施之必要事项。

本项目在公司董事会的审批权限内，无需提交公司股东会审议。

（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项

本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

基于公司发展战略及业务布局，公司拟……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。