公告日期：2026-02-25

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-018
天津金海通半导体设备股份有限公司

首次公开发行部分限售股上市流通公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：

本次股票上市类型为首发股份；股票认购方式为网下，上市股数为
18,173,666股。

本次股票上市流通总数为18,173,666股。

本次股票上市流通日期为2026 年 3 月 3 日。

一、 本次限售股上市类型

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于核准天津金
海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2023〕83 号），天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普
通股（A 股）1,500 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格 58.58 元，公司股票于
2023 年 3 月 3 日起在上海证券交易所上市交易。首次公开发行后，公司总股本为
60,000,000 股，其中有限售条件的流通股为 45,000,000 股，占公司总股本的 75%。
具体内容详见公司于 2023 年 3 月 2 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票上市公告书》。
2024 年 3 月 4 日，限售期为 12 个月的公司首次公开发行部分限售股解除限售
并上市流通，解除限售的股份数量为 26,826,334 股，占公司总股本的 44.71%。上述股票解除限售后，公司总股本为 60,000,000 股，其中有限售条件的流通股为
18,173,666 股，占公司总股本的 30.29%。具体内容详见公司于 2024 年 2 月 27 日
在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-011）。

本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，涉及股东数量 4 名，分
别为：公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理崔学峰；公司控股股东、实际控制人、董事兼副总经理龙波；公司持股 5%以上股东南通华泓投资有限公司（以下简称“南通华泓”）；公司员工持股平台天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“天津博芯”）。

上述股东直接持有的限售股数量为 18,173,666 股，占公司总股本的 30.29%，
限售期为自公司股票上市之日起36个月。现限售期即将届满，上述限售股将于2026年 3 月 3 日起上市流通。

二、 本次限售股形成后至今公司股本数量变化情况

本次限售股形成后至今，公司未发生配股、公积金转增股本等事项，股本数量未发生变化。

三、 本次限售股上市流通的有关承诺

根据《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》及相关文件，本次申请解除股份限售的股东对其持有的限售股上市流通作出的有关承诺如下：

（一）控股股东、实际控制人、董事长兼总经理崔学峰承诺：

1、自公司股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。

2、本人担任公司董事/监事/高级管理人员的任期内及任期届满后 6 个月内，每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%；本人在离任后 6个月内，不转让本人所持有的公司股份。

3、本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的，减持价格不低于首次公开发行股票的发行价；公司上市后 6 个月内，如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价，或者上市后 6个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价，本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。

4、若公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的，上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。

5、前述锁定期限届满后，本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。

上述承诺为本人真实意思表示，本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公众的监督，若违反上述承诺的，本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职务变更、离职等原因而失效。

（二）控股股东、实际控制人、董事兼副总经理龙波承诺：

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。