公告日期：2026-03-11

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-019

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届董事会第二十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十
六次会议于 2026 年 3 月 10 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知
已于 2026 年 2 月 28 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事，会议补充通
知分别于 2026 年 3 月 6 日、2026 年 3 月 9 日以电子邮件、电话、短信等方式送达
全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定。

二、董事会会议审议情况

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过《关于<公司 2025 年年度报告>及其摘要的议案》

根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 2 号——年度报告的内容与格式》等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年年度报告》及其摘要。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年年度报告》《天津金海通半导体设备股份
有限公司 2025 年年度报告摘要》。

本议案审议通过后，尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。

（二）审议通过《关于<公司 2025 年度总经理工作报告>的议案》

本公司总经理崔学峰先生代表公司管理团队，对 2025 年度公司整体运营情况进行了总结，对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度总经理工作报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

此议案获得通过。

（三）审议通过《关于<公司 2025 年度董事会工作报告>的议案》

本公司董事长崔学峰先生代表公司全体董事，对 2025 年度董事会履行职责的情况以及公司整体运营情况进行了总结，对公司未来的发展进行了讨论与分析，并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度董事会工作报告》。

表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权，0 票回避。

此议案获得通过。

本议案审议通过后，尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。

公司 2025 年度任职的独立董事向董事会提交了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告》，并将在 2025 年年度股东会上进行述职，
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告（孙晓伟）》《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告（李治国）》《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告（石建宾）》。

（四）逐项审议通过《关于公司董事及高级管理人员 2026 年度薪酬方案的议案》

根据《公司法》及《公司章程》等有关规定，结合公司经营规模、董事所承担的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平，董事会薪酬与考核委员会拟定了《公司董事及高级管理人员 2026 年度薪酬方案》。

2026 年度，公司董事薪酬同岗位薪酬，董事除岗位薪酬外，不再另行发放董事薪酬，独立董事领取固定津贴，高级管理人员的薪酬由基本薪酬和绩效薪酬组成，具体情况如下：

公司董事会逐项审议通过了以下子议案，表决结果如下：

同 反 弃

序 ……
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