公告日期：2026-04-15

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-031
天津金海通半导体设备股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

担保对象及基本情况

实际为其提供 是否在前 本次担保
被担保人名称 本次担保金 的担保余额（不 期预计额 是否有反
额 含本次担保金 度内 担保

额）

JHT

SEMICONDUCTOR 1500 万元 0 万元 是 否

SDN. BHD.

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0
截至本公告日上市公司及其控股 2,162
子公司对外担保总额（万元）
对外担保总额占上市公司最近一 1.34
期经审计净资产的比例（%）

□担保金额（含本次）超过上市公司最近一
期经审计净资产 50%

□对外担保总额（含本次）超过上市公司最
特别风险提示（如有请勾选） 近一期经审计净资产 100%

□对合并报表外单位担保总额（含本次）达
到或超过最近一期经审计净资产 30%

□本次对资产负债率超过 70%的单位提供担
保

其他风险提示（如有） 无

一、担保情况概述

（一）担保的基本情况

为满足天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）生产经营和业务发展的资金需求，在确保风险可控的前提下，公司为上述全资子公司提供担保。近日，公司与上海浦东发展银行股份有限公司天津分行签署了《最高额保证合同》，为马来西亚槟城金海通提供不超过人民币 1,500 万元的连带责任保证担保。上述担保事项均不存在反担保的情形。

（二）内部决策程序

公司已于 2026 年 2 月 3 日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了
《关于为全资子公司提供担保的议案》，同意公司为马来西亚槟城金海通提供额度不超过人民币 1,500 万元（含美元、林吉特或其他等值货币）的担保。公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2026-015）。

本次担保属于公司董事会授权范围内，无需再次提交公司董事会审议。

二、被担保人基本情况

（一）基本情况

被担保人类型 法人

被担保人名称 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（马来西亚槟城金
海通）

被担保人类型及上市公 全资子公司
司持股情况
主要股东及持股比例 公司持有马来西亚槟城金海通 100%股权

法定代表人 CHEE CHOON CHYE

注册号码 202301025284(1519207-T)

成立时间 2023 年 7 月 4 日

注册地 39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU
PINANG MALAYSIA

注册资本 2,303.17 万林吉特

公司类型 有限公司

从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、
经营范围 维修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、
……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。