公告日期：2026-05-06

证券代码：603061 证券简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券

募集资金使用可行性分析报告

二〇二六年四月

一、本次募集资金使用计划

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”、“金海通”、“上市公司”）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 85,000.00 万元（含 85,000.00 万元），扣除发行费用后全部用于以下项目：

单位：万元

投资总额 拟使用募

序号 项目名称 （万元） 集资金 项目主要内容

（万元）

拟在上海市青浦区购
置土地建设高标准生
上海澜博半导 产厂房、仓储、办公
体设备制造中 40,000.00 40,000.00 场地等配套设施，引
心建设项目 入先进的生产及相关
配套设备，打造先进
半导体先 的半导体设备制造综
进装备智 合产业基地。

1 能制造及 拟在上海市青浦区建
创新研发 设专业化高标准研发
项目 半导体先进装 场地，购置先进研发
备技术研发项 32,000.00 32,000.00 设备及软件，扩充研
目 发团队。项目实施有
利于强化公司在半导
体先进装备领域的技
术优势。

小计 72,000.00 72,000.00

2 补充流动资金 13,000.00 13,000.00

合计 85,000.00 85,000.00

注：上表合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异，系四舍五入所致。

在本次发行可转换公司债券募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况通过自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。如本次发行实际募集资金（扣除发行费用后）少于拟投入本次募集资金总额，公司董事会将根据募集资金用途的重要性和紧迫性安排募集资金的具体使用，不足部分将以自有资金或自筹方式解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目实际需求，对上述项目的募……
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