公告日期：2025-07-01

天风证券股份有限公司

关于博通集成电路（上海）股份有限公司

部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期

的核查意见

天风证券股份有限公司（以下简称“天风证券”或“保荐机构”）作为博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”或“公司”）2020 年度非公开发行股票的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司部分募投项目结项及部分募投项目变更、延期的事项进行了审慎核查，具体核查情况如下：
一、募集资金基本情况

（一）2019 年首次公开发行股票募集资金情况及项目结项情况

1、2019 年首次公开发行股票募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]354 号”《关于核准博通集成电路（上海）股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，向社会公开发行人民
币普通股（A 股）股票 34,678,384.00 股，每股发行价格为人民币 18.63 元，募集
资金人民币 646,058,293.92 元，募集资金净额为 603,076,507.38 元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具信会师报字[2019]第 ZA11554 号验资报告。公司对募集资金采取了专户存储制度。

2、2019 年首次公开发行股票募集资金使用情况

截至 2025 年 6 月 20 日，公司首次公开发行募集资金使用情况如下：

单位：万元

序号 承诺投资项目 拟使用募集资金 累计投入金额 投入进度

1 标准协议无线互联产品技术升级 10,899.97 11,067.10 101.53%
项目

2 智能家居入口产品研发及产业化 11,361.30 11,611.81 102.20%
项目

3 国标 ETC 产品技术升级项目 8,711.08 8,967.17 102.94%

4 卫星定位产品研发及产业化项目 4,898.12 5,139.66 104.93%

5 研发中心建设项目 24,437.19 16,469.67 67.40%

合计 60,307.66 53,255.41 88.31%

公司于 2024 年 4 月 26 日召开了第三届董事会第四次会议和第三届监事会
第四次会议，审议通过了《关于募投项目结项的议案》，“标准协议无线互联产品技术升级项目”、“智能家居入口产品研发及产业化项目”、“国标 ETC 产品技术升级项目”、“卫星定位产品研发及产业化项目”已经达到预定可使用状态，予以结项并将节余募集资金合计人民币 3,053.75 元转入公司 IPO 募集资金专户上海浦东发展银行股份有限公司张江科技支行 97160078801200000984 户中，用于“研发中心建设项目”。

3、本次拟结项募集资金投资项目情况

截至 2025 年 6 月 20 日，公司首次公开发行募集资金投资项目之一 “研发中
心建设项目”已达到预定可使用状态，公司拟对该项目进行结项，该项目拟使用募集资金投资金额 24,437.19 万元，已投入募集资金 16,469.67 万元，实际节余募集资金 10,803.41 万元（包含募集资金现金管理及账户存储产生的利息收入等2,835.89 万元）。公司拟将上述节余资金（包含利息收入及理财收益扣除银行手续费后的净额，实际金额以转出当日银行结息后的余额为准）投入至新增募投项目“边缘 AI 处理器产品及解决方案研发项目”。本次节余募集资金金额占公司2019 年首次公开发行股票募集资金净额的比例为 17.91%。

（二）2020 年非公开发行股票募集资金情况及部分项目变更、延期情况
1、2020 年非公开发行股票募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会“证监许可【2020】2212 号”《关于核准博通集成电路（上海）股份有限公司非公开发行股票的批复》核准，公司向非公开对……
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