公告日期：2026-04-29

公司代码：603068 公司简称：博通集成
博通集成电路（上海）股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
根据公司第三届董事会第十六次会议决议，公司2025年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润，拟向全体股东每10股派发现金红利0.1元（含税）。截至2026年3月31日，公司总股本151,787,319股，以此计算合计拟派发现金红利1,517,873.19元（含税）。如在本报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配金额比例，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。本预案尚须股东会批准。截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 博通集成 603068 不适用

项目 董事会秘书 证券事务代表

姓名 蒋伯辉 /

中国（上海）自由贸易试验区张东路

联系地址 1387号41幢101（复式）室2F-3F/102（ /

复式）室

电话 021-51086811分机8899 /

传真 021-60871088 /

电子信箱 IR@BEKENCORP.COM /

2、 报告期公司主要业务简介
（一）行业概况

公司的主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售。公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传统连接需求加快向“连接+端侧智能+生态兼容”综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧 AI 加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Thread 等无线连接技术在 AIoT 场景中的应用价值持续提升，为行业发展带来更广阔的市场空间。

从行业发展方向看，无线连接芯片的竞争正在逐步从单一芯片产品能力，拓展至连接能力、算力支持、协议兼容性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。特别是在智能家居、智能硬件和工业智能化等应用不断扩展的背景下，具备平台化产品矩阵、生态兼容能力和场景化适配能力的厂商，将在行业发展过程中形成更强的综合竞争力。公司将顺应上述发展趋势，持续发挥在无线连接平台、产品矩阵及方案能力方面的综合优势，不断提升市场竞争力和产品覆盖能力。
从产业环境看，随着全球消费电子需求逐步恢复、半导体库存回归正常区间以及人工智能应用持续渗透，我国集成电路产业景气度持续改善。根据中国半导体行业协会数据，2024 年我国集成电路产业销售规模为 14,419.1 亿元，同比增长 17.4%；同期，根据海关总署统计，2024 年我国
集成电路出口额达 1,595.5 亿美元，同比增长 17.4%，创历史新高。与此同时，截至 2025 年末，
我国移动物联网终端用户数……
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