公告日期：2026-06-05

证券代码：603083 证券简称：剑桥科技 公告编号：临 2026-029

上海剑桥科技股份有限公司

关于根据一般发行授权完成配售新 H 股的公告

特别提示

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

上海剑桥科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）已根据 2025年年度股东会审议通过的《上海剑桥科技股份有限公司关于提请股东会授予董事会发行 H 股股份一般性授权的议案》项下股东会对董事会增发 H 股股份的授权，
于 2026 年 6 月 4 日完成新增发行境外上市股份（H 股）。除非另有说明，本公告
所涉词语简称的含义与《关于根据一般发行授权配售新 H 股的公告》（公告编号：临 2026-027）的定义一致。

一、完成配售

2026 年 6 月 4 日，本次发行的全部配售先决条件均已达成（包括取得香港
联交所上市委员会就配售股份上市及买卖的批准），并于同日完成配售。公司于
2026 年 6 月 4 日成功按配售价每股配售股份 126.66 港元，向不少于六名承配人
（据董事经作出一切合理查询后所深知、全悉及确信，该等承配人及其最终实益拥有人均为独立第三方）配发及发行合共 15,600,000 股新 H 股，占经配发及发行配售股份扩大后的已发行 H 股总数约 16.84%。紧随配售完成后，概无承配人成为公司的主要股东（定义见《香港联合交易所有限公司证券上市规则》）。

配售所得款项总额约为 1,975.90 百万港元，配售所得款项净额（经扣除配售佣金及其他相关成本及开支后）约为 1,966.97 百万港元。鉴于近期人工智能应用的蓬勃发展，高速光模块的需求显著增加，导致核心元器件出现短缺，例如 800G
及 1.6T 光模块所需的高速 DSP 芯片组、100G/通道及 200G/通道的硅光芯片组，
以及 70mW 至 200mW 的连续波（CW）激光器件。该等核心元器件的交付周期大幅延长，且需支付定金或预付款以确保产能。鉴于上述情况，本公司一直计划在未来数年进一步储备核心元器件，以确保新扩充的产能得到充分利用，从而满足客户需求。本公司认为，配售所得款项净额将能为此目的提供稳定的财务支持。
因此，本公司将所得款项净额用作以下用途：（1）80%预期将用于核心元器
件的战略性储备；（2）10%预期将用于补充公司的营运资金；（3）其余 10%预期将用于其他一般企业用途。

二、对本公司股权架构的影响

截至本公告日期，本公司已发行 A 股总数为 275,588,373 股。本次发行完成
后：（1）已发行 H 股总数由 77,062,000 股增加至 92,662,000 股；及（2）已发行
A 股总数维持不变，仍为 275,588,373 股。因此，本公司已发行股份总数由352,650,373 股增加至 368,250,373 股。本公司于紧接配售完成前及紧随配售完成后的股权结构如下：

紧邻配售完成前 紧随配售完成后

股东 股份数目 占已发行股份总 股份数目 占已发行股份总
（股） 数的比例 （股） 数的比例

A 股

已发行 A股总数 275,588,373 78.15% 275,588,373 74.84%

H 股

承配人 - - 15,600,000 4.24%

其他公众H 股股

东 77,062,000 21.85% 77,062,000 20.93%

已发行 H股总数 77,062,000 21.85% 92,662,000 25.16%

已发行股份总数 352,650,373 100.00% 368,250,373 100.00%

注：由于百分比数字四舍五入至小数点后两位，上表所列……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。