公告日期：2026-03-24

证券代码：603186 证券简称：华正新材
浙江华正新材料股份有限公司

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

方案的论证分析报告

二〇二六年三月

浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“华正新材”或“公司”）是上海证券交易所主板上市公司。为满足公司业务发展的资金需求，增强公司资本实力，提升公司综合竞争力及抗风险能力，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过人民币120,000.00 万元，用于“年产 1200 万张高等级覆铜板项目项目”和补充流动资金，公司编制了向特定对象发行 A 股股票方案的论证分析报告。

（本报告中如无特别说明，相关用语具有与《浙江华正新材料股份有限公司2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》中的释义相同的含义）
（一）本次向特定对象发行股票的背景

1、国家产业政策密集加持，筑牢覆铜板行业高质量发展根基

电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，近年来，国家层面对电子信息技术产业及上游核心材料产业的扶持政策持续落地，覆铜板作为电子工业的基础材料，受到国家政策的大力支持。《电子信息制造业 2025-2026年稳增长行动方案》明确提出要提升产业链供应链韧性和安全水平，《产业结构调整指导目录（2024 年本）》将高性能覆铜板等电子产品用材料列入鼓励类方向。2025 年 10 月发布的“十五五”规划进一步明确，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

上述政策为覆铜板等核心电子材料产业的技术创新、成果保护与高质量发展提供了多重保障。各项政策的协同落地，为公司持续推进核心技术研发、扩大产能规模、深化产业链布局构筑了良好的政策环境与宏观支撑。

2、公司深耕覆铜板行业二十余载，筑牢技术与产业布局双优势

公司自 2003 年成立以来，始终以覆铜板为核心主业，深耕产品技术研发与制造工艺迭代优化，逐步搭建起标准化、精细化的生产管理体系，为企业长远发展积淀了扎实的技术储备与良好的行业信誉。经过二十余年的深耕细作，公司产品已实现多领域广泛应用，覆盖 5G 通信、服务器与数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通及绿色物流等核心赛道，成功跻身国
内覆铜板行业前列，形成产品系列齐全、客户结构稳健的核心竞争优势。

在高速覆铜板领域，公司已形成涵盖 Very low-loss 至 Extreme low-loss 等级
的全系列产品布局，通过优化树脂体系与铜箔表面处理工艺，实现信号传输速率与可靠性的双重突破，产品性能指标逐步接近国际先进水平，并已在部分终端客户实现批量应用；在高频覆铜板领域，公司无线通信市场份额稳步提升，核心应用场景地位稳固，高导热高频覆铜板实现技术突破，可应用于毫米波天线、毫米波雷达等的产品已实现稳定生产和供应。同时，杭州青山湖生产基地及珠海高性能覆铜板一期、二期项目相继建成投产，公司高端产品规模化供给能力得到有效提升，为抢抓下游高端市场需求奠定了坚实的产能基础。

3、行业竞争格局倒逼技术创新，持续资本投入成为发展关键

覆铜板行业兼具资金密集、技术密集的双重属性，产品研发周期长、技术迭代速度快，企业需通过持续的高额研发投入与产能布局，才能保持技术先进性与市场竞争力。目前，日本松下等国际龙头企业凭借多年的技术积累与品牌优势，在高端覆铜板及封装材料领域占据主导地位，并持续投入巨额研发资金巩固行业壁垒。

与国际巨头相比，国内覆铜板企业虽在中低端产品领域实现国产化替代，但在高端产品的核心技术、工艺水平等方面仍存在一定差距。为应对日益激烈的行业竞争，突破高端覆铜板核心技术瓶颈，缩小与海外企业的技术代差，公司不断加大资本投入，保障高端产品研发与产业化、产能扩充等项目的顺利实施，进一步巩固公司在国内行业中的市场地位，提升国际市场竞争力。

此外，Fan-out、2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术的快速迭代，推动市场对高精度、高稳定性、高耐热性的高端覆铜板产品需求不断增加，与公司“十五五”期间提升高端覆铜板产品产业化的目标高度契合，为公司产品结构升级与市场拓展创造了重要机遇。
（二）本次向特定对象发行股票的目的

1、扩大高端产能规模，完善产业链布局，把握行业发展机遇

近年来，公司积极把握 AI 时代下市场与……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。