公告日期：2026-03-24

证券代码：603186 证券简称：华正新材
浙江华正新材料股份有限公司
2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集资
金使用的可行性分析报告

二〇二六年三月

一、本次募集资金使用计划

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 120,000.00 万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金投资金额

1 年产 1200 万张高等级覆铜板 100,401.00 100,000.00
项目

2 补充流动资金 20,000.00 20,000.00

合计 120,401.00 120,000.00

其中，“年产 1200 万张高等级覆铜板项目”项目的实施主体为公司全资子公司珠海华正新材料有限公司。本次发行的募集资金到位前，公司将根据项目的实际进度、资金需求轻重缓急等情况，自筹资金支付上述项目所需的资金；本次募集资金到位后，公司将以募集资金进行置换。若本次发行实际募集资金数额低于项目的募集资金拟投资额，则不足部分由公司通过自筹方式解决。
二、本次募集资金投资项目可行性分析
（一）年产 1200 万张高等级覆铜板项目

1、项目概况

“年产 1200 万张高等级覆铜板项目”预计总投资 100,401.00 万元，拟使用
募集资金投资 100,000.00 万元，本项目重点布局高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI 覆铜板等高端产品线。上述产品主要应用于 AI 服务器、交换机、光模块、5G 通信基站、汽车毫米波雷达及消费电子产品等领域，满足下游客户持续增长的需求。项目建成达产后，将新增年产 1200 万张高端覆铜板产能，有效扩充公司在高频高速等高端覆铜板领域的生产能力。

覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL）系用于印制电路板（简称 PCB）
制造的核心材料之一，是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，对 PCB 产品中的传输速度、能量损失和特性阻抗等起到决定性作用。覆铜板直接应用于 PCB 生产制造中，最终与电子元器件等进行表面贴装
算力基础设施加速扩容、通信技术代际升级及汽车电子化程度提升，下游市场对具备低介电损耗、高耐热性及高稳定性的高频高速覆铜板需求持续增长，推动行业进入技术迭代与产能扩张并行的发展阶段。

公司已在杭州、珠海两地建成了三个生产基地，实现了覆铜板制造能力的迭代升级与华东、华南区域产能的战略布局。本次“年产 1200 万张高等级覆铜板项目”的实施，旨在顺应高频高速覆铜板市场扩容趋势，依托公司现有技术沉淀与客户基础，新建符合高端产品生产工艺要求的专用产线，进一步扩大高端产能规模、优化产品结构。项目建成后将增强公司对华南地区下游客户的配套服务能力和高端覆铜板产品的供应能力，巩固并提升公司在覆铜板行业的市场地位，为公司在高端材料领域的持续发展夯实基础。

2、项目实施的必要性

（1）顺应 AI 算力时代需求，把握行业战略机遇

当前覆铜板行业正处于技术升级与需求扩容并行的关键阶段。AI 服务器、高速交换机及光模块等算力基础设施的迭代演进，对覆铜板在高频高速环境下的介电损耗、耐热性及稳定性提出了更高要求，推动行业产品结构向高端化转型。这与国家产业政策导向高度契合，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》已将集成电路与人工智能、量子信息等一同列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域，《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》等系列配套政策持续落地，为电子信息技术产业及上游核心材料产业构筑了良好的政策环境。与此同时，2025 年 10 月发布的“十五五”规划进一步明确，完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动推动集成电路、先进材料等重点……
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