赛伍技术:投资者关系活动记录表(2025年9月) [下载原文]
证券代码:603212 证券简称:赛伍技术
苏州赛伍应用技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2025-004
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类别 □新闻发布会 √路演活动
□现场参观 √一对一沟通
□线上会议
参与单位名称及人员姓 国新国正基金、东方财富证券、东财基金、国信证券、盘京投资、
方正证券、国泰海通证券
名
时间 2025年9月
地点 线上、上海、苏州
上市公司接待人员姓名 董秘 陈小英、投关总监 万宣宣
问题1. 2025年上半年经营概括?
A: 2025年上半年,受背板业务下游需求低迷出货量下降以及上游
胶膜原材料价格下滑幅度小于胶膜产品价格下降幅度的影响,公司
经营有所影响。光伏板块胶膜市占率进一步提升,海外市场业务保
持出货增长,胶膜业务进一步提升市占率。非光伏板块业务保持持
续增长,整体收入同比增长28.04%,收入占比进一步提升,未来将
在现有产品维持市场领先地位的基础上,持续依靠强大的研发能力
推出差异化产品。
投资者关系活动主要内 问题2. 胶膜业务的海外市场拓展计划是什么?
A:公司积极布局胶膜海外市场,越南生产基地5GW胶膜产线已经
容介绍 满产,目前在手订单充裕,未来将进一步拓展包括印度、欧盟、日
本、土耳其、越南、中国台湾等地区的市场,同时重点推广光转膜
在TOPCon组件海外市场的持续交付。为满足海外市场日益增长的
订单需求,公司计划通过轻资产模式扩产,完成胶膜扩产计划,进
一步提升胶膜行业市占率。
问题3:锂电和新能源汽车材料业务近况?
A:锂电和新能源汽车材料业务是公司重点发展的业务板块,今年
上半年出货量5743万平方米,同比增长83.19%;实现营业收入2.89
亿元,同比增长48.90%。目前锂电和新能源汽车材料需求旺盛,产线均处于满产状态。公司重视与下游客户协同创新,通过技术创新驱动材料升级,为下游客户创造价值,公司看好下游FCC/FFC信息采集组件的应用前景,目前材料已实现量产并实现快速增长。
问题4. 半导体业务的研发、竞争及未来规划如何?
A:公司在半导体领域已持续深耕四年,目前业务涉及半导体封装、LED、MLCC等泛半导体行业一站式综合材料解决方案,半导体行业对产品技术以及批次稳定性要求较高,目前以日韩企业为主(如林得科、日东电工、三井化学等)。公司目前拥有包括CMP固定胶带、功率晶圆研磨用途 UV 减粘胶带、先进封装FC 晶圆BG研磨胶带、晶圆级切割工序各类切割胶带、引线框架封装用途耐高温QFN 前/后贴膜、MLCC切割用途冷剥离胶带、MLCC切割用热减粘胶带等产品。其中CMP固定胶带、MLCC用热减粘胶带等产品实现下游客户稳定交付,目前进入放量阶段,未来公司将不断完善半导体产品矩阵,以加强业务板块的市场竞争力。
问题5. 消费电子业务的发展情况如何?
A:公司在消费电领域耕耘多年,抓住消费电子市场回暖以及供给端国产替代的时间窗口,显示、声学等产品在下游客户处放量。显示材料:公司 OLED用上/下保护膜在前期经过小批量客户导入
后,目前处于快速放量期;MicroLED基板切割保护膜、MicroLED用高洁净保护膜已经实现小批量量产;MicroLED用承接胶、
MicroLED用黑色热固胶处于下游客户导入阶段,未来有望实现量产。声学材料:公司声学用橡胶膜、声学用亚克力胶膜等主流产品与下游客户合作稳定,出货量和收入均实现快速增长。
问题6.公司如何避免用光伏经验开发半导体材料,实现业务差异管理?
A:和光伏产线相比,半导体制程材料及光学膜类产品对研发、 测试评价、质量管控、运营管理等要求更高。生产环境需要千级/百级,设备的涂布精密性要求也较高。去年公司专门成立精密涂布制造部,主要用于生产半导体制程材料以及光学膜类产品,生产车间、设备独立运营,实现专线专用。同时研发团队及平台也独立运作,满足半导体和光学膜业务的发展需求。
问题7. 公司AI实验室介绍?
A:公司联合苏州大学引入“AI+新材料”创新思路,建立AI实验
室,该AI实验室能够构建材料开发模型与专用数据库,加速新材料研发;为关键研发项目提供精准计算与模拟服务;同时搭建安全高效的私有云平台,为研发工作提供强大算力支撑。公司目标借助AI平台,能够提升研发效率、提高创新精确性,助力公司平台化、多元化的可持续发展。
问题8. 公司在钙钛矿方面的进展?
A: 公司作为钙钛矿组件封装材料的头部生产厂商,凭借自身多年研发投入和提前布局,钙钛矿组件用封装胶膜持续交付并处于快速增长,今年上半年公司TPO胶膜出货量同比增长211.0%。此外,公司始终坚持与下游客户协同创新,近期与国内头部光伏企业达成钙钛矿光伏材料战略合作,为合作企业钙钛矿组件提供一站式高分子材料解决方案,包括TPO胶膜的批量交付意向以及Raybo光转胶
膜,低温层压胶膜等封装材料及阻水材料的验证。
附件清单(如有) 无
日期 2025年9月30日
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