公告日期：2025-09-30

证券代码：603212 证券简称：赛伍技术
苏州赛伍应用技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-004

□特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 √路演活动

□现场参观 √一对一沟通

□线上会议

参与单位名称及人员姓 国新国正基金、东方财富证券、东财基金、国信证券、盘京投资、
方正证券、国泰海通证券

名

时间 2025年9月

地点 线上、上海、苏州

上市公司接待人员姓名 董秘 陈小英、投关总监 万宣宣

问题1. 2025年上半年经营概括？

A： 2025年上半年，受背板业务下游需求低迷出货量下降以及上游
胶膜原材料价格下滑幅度小于胶膜产品价格下降幅度的影响，公司
经营有所影响。光伏板块胶膜市占率进一步提升，海外市场业务保
持出货增长，胶膜业务进一步提升市占率。非光伏板块业务保持持
续增长，整体收入同比增长28.04%，收入占比进一步提升，未来将
在现有产品维持市场领先地位的基础上，持续依靠强大的研发能力
推出差异化产品。

投资者关系活动主要内 问题2. 胶膜业务的海外市场拓展计划是什么？

A：公司积极布局胶膜海外市场，越南生产基地5GW胶膜产线已经
容介绍 满产，目前在手订单充裕，未来将进一步拓展包括印度、欧盟、日
本、土耳其、越南、中国台湾等地区的市场，同时重点推广光转膜
在TOPCon组件海外市场的持续交付。为满足海外市场日益增长的
订单需求，公司计划通过轻资产模式扩产，完成胶膜扩产计划，进
一步提升胶膜行业市占率。

问题3：锂电和新能源汽车材料业务近况？

A：锂电和新能源汽车材料业务是公司重点发展的业务板块，今年
上半年出货量5743万平方米，同比增长83.19%；实现营业收入2.89
亿元，同比增长48.90%。目前锂电和新能源汽车材料需求旺盛，产线均处于满产状态。公司重视与下游客户协同创新，通过技术创新驱动材料升级，为下游客户创造价值，公司看好下游FCC/FFC信息采集组件的应用前景，目前材料已实现量产并实现快速增长。
问题4. 半导体业务的研发、竞争及未来规划如何？
A：公司在半导体领域已持续深耕四年，目前业务涉及半导体封装、LED、MLCC等泛半导体行业一站式综合材料解决方案，半导体行业对产品技术以及批次稳定性要求较高，目前以日韩企业为主（如林得科、日东电工、三井化学等）。公司目前拥有包括CMP固定胶带、功率晶圆研磨用途 UV 减粘胶带、先进封装FC 晶圆BG研磨胶带、晶圆级切割工序各类切割胶带、引线框架封装用途耐高温QFN 前/后贴膜、MLCC切割用途冷剥离胶带、MLCC切割用热减粘胶带等产品。其中CMP固定胶带、MLCC用热减粘胶带等产品实现下游客户稳定交付，目前进入放量阶段，未来公司将不断完善半导体产品矩阵，以加强业务板块的市场竞争力。
问题5. 消费电子业务的发展情况如何？
A：公司在消费电领域耕耘多年，抓住消费电子市场回暖以及供给端……
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