公告日期：2026-03-28

公司代码：603228 公司简称：景旺电子
深圳市景旺电子股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度利润分配预案为：以公司2025年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币5.50元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本，剩余未分配利润结转下一年度。上述利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 景旺电子 603228 不适用

联系人和联系方 董事会秘书 证券事务代表

式

姓名 黄 恬 贾亚辉

联系地址 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三 深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路
路158号景旺电子大厦 158号景旺电子大厦

电话 +86-0755-83892180 +86-0755-83892180

传真 / /

电子信箱 stock@kinwong.com stock@kinwong.com

2、 报告期公司主要业务简介

公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 兼具精密电路互联、
低损耗信号传输、稳定机械支撑等多维性能，被广泛应用于消费电子、通信设备、计算机、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天等领域，与先进封装技术形成互补，“系统级优势”明显，在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用。

2025 年，贸易摩擦、地缘冲突、贵金属价格波动等扰动加剧了全球经济发展的不确定性，但来自
于 AI 算力、汽车智驾、高端消费电子、航空航天等领域的需求依然强劲，驱动 PCB 行业扩容升级，高多层板、高阶 HDI、封装基板等高端产品的增长远超行业平均水平。同时，高性能 PCB 产能扩充对PCB 厂商的资本投入、技术能力、客户绑定、规模化生产、供应链资源整合等方面提出了更高要求。中长期看，PCB 朝更低传输损耗、高密度/高集成、更强散热、更高稳定性等方向加速迭代的趋势未有改变，市场需求仍将保持高速迭代升级。

2025-2030 年全球 PCB 产业发展情况预测（按产品类别）

单位：百万美元

2025E 2026F 2030F 2025-2030

产值 同比 产值 同比 产值 复合增长率

单双面板 8,440……
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