公告日期：2026-06-12

证券代码：603256 证券简称：宏和科技 公告编号：2026-061

宏和电子材料科技股份有限公司关于公司

2026 年度申请综合授信额度预计的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：

1、经 2026 年第一次临时股东会会议审议通过，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）2026 年拟向银行或其他金融机构申请总额不超过人民币 16.00 亿元（或等值外币）的综合授信额度。

2、截至 2026 年 6 月 11 日，公司已实际向银行及其他金融机构申请的综合
授信额度为人民币 15.95 亿元，已实际借款人民币 55,048.12 万元。

3、实际申请的综合授信额度是否在股东会授权范围内：是。

一、综合授信情况概述

（一）综合授信的基本情况

为保证公司生产经营和发展等各项工作顺利进行，提高资金营运能力，公司（不包括合并报表范围内子公司）2026 年度拟向银行等融资机构申请总额不超过人民币 16 亿元（含等值外币）的综合授信额度（最终以各家银行等融资机构实际审批的授信额度为准），并有权以自有土地、房产等自有资产为公司设置抵押或质押担保。上述预计综合授信额度包括新增授信及原有授信展期，不含之前已审批通过的其他单独审议的授信事项。上述授信期限自股东会审议通过之日起
一年，授信期限内，该授信额度可以循环使用。具体详见公司于 2026 年 1 月 24
日刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《宏和电子材料科技股份有限公司关于公司 2026 年度申请综合授信额度预计的公告》（公告编号：
2026-003）。

截至 2026 年 6 月 10 日，公司已实际向银行及其他金融机构申请的综合授信
额度为人民币 15.95 亿元，已实际借款人民币 55,048.12 万元。

（二）综合授信履行的审议程序

公司于2026年1月22日、2026年2月12日分别召开了第四届董事会第十二次会议以及2026年第一次临时股东会会议，审议通过了《关于公司2026年度申请综合授信额度预计的议案》。

公司截至2026年6月10日实际申请的综合授信额度在公司2026年度申请综合授信预计总额度16亿元范围内，属于公司股东会已经审议通过的2026年度授权事项。

二、对公司的影响

公司申请综合授信符合公司生产经营和流动资金周转需要，有利于降低融资成本、提升经营能力。目前公司盈利状况良好、资信状况稳定。上述综合授信的申请不会对公司日常性经营产生重大不利影响，不会损害公司及股东的利益。
特此公告。

宏和电子材料科技股份有限公司
董事会

2026 年 6 月 12 日

[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。