公告日期：2026-04-30

证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2026-021

斯达半导体股份有限公司

关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付 募投项目部分款项并以募集资金等额置换的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）于 2026 年 04 月
29 日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施期间，根据实际需要并经相关审批后使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目所需资金，之后定期以募集资金等额置换，并从募集资金专户划转至自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目已使用资金。保荐机构中信证券股份有限公司对该事项出具了明确同意的核查意见。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396 号）同意注册，公司向不特定对象发行可转换公司债券 15,000,000 张，每张面值为人民币 100.00元。本次发行的募集资金总额为人民币 1,500,000,000.00 元，扣除承销费11,130,000.00 元（含增值税）和持续督导费 530,000.00 元（含增值税）后金额为1,488,340,000.00 元（含公司前期使用自有资金支付的以及尚未支付的审计及验资费用、律师费用和用于本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额

已于 2026 年 04 月 22 日汇入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币
1,500,000,000.00 元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 14,853,773.59 元后，实际募集资金净额为 1,485,146,226.41 元。上述募集资金到位情况已经立信会计
师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2026 年 04 月 22 日出具了信会师报字[2026]
第 ZA12381 号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，已全部存放于募集资金专户。

二、募集资金投资项目情况

根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金拟投入以下项目的建设：
单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额

1 车规级 SiC MOSFET 模块制造项目 100,245.26 60,000.00

2 IPM 模块制造项目 30,080.35 27,000.00

3 车规级 GaN 模块产业化项目 31,680.05 20,000.00

4 补充流动资金项目 43,000.00 41,514.62

合计 205,005.67 148,514.62

注：合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异，系计算中四舍五入造成。

三、使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的原因

根据《上市公司募集资金监管规则》的相关规定：“募集资金投资项目实施过程中，原则上应当以募集资金直接支付，在支付人员薪酬、购买境外产品设备等事项中以募集资金直接支付确有困难的，可以在以自筹资金支付后六个月内实施置换。”

公司存在使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并拟以募集资金等额置换的需求，具体情况如下：

1. 对于部分募投项目相关支出（包括但不限于设备采购等支出）需使用外币作为结算货币的，无法使用募集资金专户直接支付，公司需先通过自有资金等方式先行支付部分款项。

2. 公司在募投项目执行时，采用银行承兑汇票……
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