公告日期：2026-04-30

中信证券股份有限公司

关于斯达半导体股份有限公司

使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式

支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换

的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）作为斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“公司”）向不特定对象发行可转换公司债券的持续督导保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作（2025 年 5 月修订）》等有关法律法规和规范性
文件的要求，经审慎核查，就斯达半导第五届董事会第十五次会议审议的《关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》所涉及的事项，发表如下意见：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396 号），斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“斯达半导”）向不特定对象发行可转换公司债券 15,000,000 张，每张面值为人民币 100.00 元，募集资金总额为人民币 1,500,000,000.00 元，扣除承销费 11,130,000.00 元（含增值税）和持续督导费 530,000.00 元（含增值税）后金额为 1,488,340,000.00 元（含公司前期使用自有资金支付的以及尚未支付的审计及验资费用、律师费用和用于
本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额已于 2026 年 04 月 22 日汇
入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币 1,500,000,000.00 元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 14,853,773.59 元后，实际募集资金净额为1,485,146,226.41 元。上述募集资金到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通

合伙）审验并于 2026 年 04 月 22 日出具了信会师报字[2026]第 ZA12381 号《验
资报告》。

募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

二、募集资金投资项目情况

根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》，以及实际收到的募集资金净额，本次发行募集资金拟投入以下项目的建设：
单位：万元

序号 项目名称 项目投资总额 拟投入募集资金金额

1 车规级 SiC MOSFET 模块制造项目 100,245.26 60,000.00

2 IPM 模块制造项目 30,080.35 27,000.00

3 车规级 GaN 模块产业化项目 31,680.05 20,000.00

4 补充流动资金项目 43,000.00 41,514.62

合计 205,005.67 148,514.62

注：合计数与各数直接相加之和在尾数上存在差异，系计算中四舍五入造成

三、使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的原因

根据《上市公司募集资金监管规则》的相关规定：“募集资金投资项目实施过程中，原则上应当以募集资金直接支付，在支付人员薪酬、购买境外产品设备等事项中以募集资金直接支付确有困难的，可以在以自筹资金支付后六个月内实施置换。”

公司存在使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并拟以募集资金等额置换的需求，具体情况如下：

1、对于部分募投项目相关支出（包括但不限于设备采购等支出）需使用 外币作为结算货币的，无法使用募集资金专户直接支付，公司需先通过自有 资金等方式先行支付部分款项。

2、公司在募投项目执行时，采用银行承兑汇票等支付部分款项，能充分 利用商业信用，减少资金即时流出，提高资金周转效率，降低财务成本。随
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