上证报中国证券网讯 7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术（603296.SH，简称“华勤技术”）宣布，拟对合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH，简称“晶合集成”）6%股权的战略投资，交易金额达到23.9亿元，本次交易完成后华勤技术将向晶合集成提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，通过“董事席位+长期锁定”双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的强烈信号。这是华勤技术首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域，此次云（算力）+端（智能终端）+芯（芯片制造）的布局，不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。

　　就在两周前，华勤技术披露的2025年半年度经营数据显示，公司预计实现营业收入830亿元-840亿元，同比激增110.7%-113.2%；归母净利润18.7亿元-19.0亿元，同比增幅达44.8%-47.2%。这一增长得益于全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求的爆发，以及公司“3+N+3”产品矩阵（智能手机、PC、数据中心三大基石业务，智慧生活等N类衍生产品，汽车电子等三大新兴领域）的持续扩张。亮眼的业绩表现为此次24亿元的股权投资奠定了坚实的“安全垫”。

　　晶合集成作为国内头部半导体晶圆制造厂，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中，终端应用产品与华勤技术现有“3+N+3”产品队列高度重合。

　　根据晶合集成近期的公开披露显示，其2025年上半年收入达到50.7亿元-53.2亿元，同比增长15.3%-21.0%；2025年上半年归母净利润达到2.6亿元-3.9亿元，同比增长更是达到39.0%-109.6%，其代工制程快速迭代推进，产品品类持续拓展，2025年上半年40nm显示驱动芯片及55nmCIS芯片均实现批量生产，28nm显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计2025年年底也可进入风险量产阶段。

　　此次布局并非偶然，而是华勤技术依托ODMM核心能力（高效运营Operation、研发设计Development、先进制造Manufacturing、精密结构件Mechanical）深耕产业链的必然延伸。此前，华勤通过收购华誉精密、河源西勤、南昌春勤强化智能终端结构件自主生产，持续增强整机竞争力；通过收购易路达控股切入声学模块领域，借助其客户优势及海外基地完善华勤技术全球客户队列布局；通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域，推动公司产品战略布局的升级。而此次涉足晶圆制造领域，正是公司夯实供应链、提升竞争力、产业协同发展理念的实践。