公告日期：2026-04-23

证券代码：603306 证券简称：华懋科技 公告编号：2026-034
债券代码：113677 债券简称：华懋转债

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

关于使用自有资金、银行承兑汇票等方式支付募投项
目部分款项并以募集资金等额置换的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“华懋科技”）
于 2026 年 4 月 21 日召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于使用自有
资金、银行承兑汇票等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，确认“厦门生产基地改建扩建项目”2025 年至本次董事会召开日的置换金额为 3,190.90 万元，同意公司在募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施期间，根据实际需要使用自有资金、银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金，之后以募集资金等额置换，并从募集资金专户划转至自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目已使用资金。本事项无需提交公司股东会审议。保荐机构对本事项无异议。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“证监会”）《关于同意华懋（厦门）新材料科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监
许可〔2023〕1682 号）核准，公司于 2023 年 9 月 14 日向不特定对象发行可转
换公司债券 1,050 万张，每张面值 100 元，按面值发行，期限为 6 年，募集资金
总额为 10.50 亿元，扣除保荐承销费用（含税）11,686,500.00 元后，本次发行可
转债实收募集资金为 1,038,313,500.00 元，上述款项已于 2023 年 9 月 20 日全部
到位。本次发行可转债实收募集资金再扣除其他发行费用（含税）4,573,246.73元后，实际募集资金净额为 1,033,740,253.27 元。上述资金到位情况已经立信会
计师事务所（特殊普通合伙）审验，并于 2023 年 9 月 21 日出具了《验资报告》
（信会师报字[2023]第 ZA15223 号）。

公司对本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金采取了专户储存和使用。公司已与保荐机构、存储募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

二、募投项目基本情况

本次发行可转换公司债券募集资金拟投入以下项目：

单位：万元

序号 项目名称 项目投资金额 拟使用募集资金金额

1 越南生产基地建设项目 65,537.94 64,006.81

2 厦门生产基地改建扩建项目 35,613.42 35,613.00

3 信息化建设项目 5,586.05 5,586.00

合计 106,737.41 105,205.81

注：公司于 2024 年 8 月 29 日召开了第六届董事会第三次会议、第六届监事会第三次会
议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目及项目延期的议案》，同意将“越南生产基地建设项目（一期）”和“研发中心建设项目”原承诺投入但尚未使用资金及累计理财和利息收益全部用于投资建设“越南生产基地建设项目”，如仍有不足部分由公司自有或自筹资金补足。该事项已经通过股东会、债券持有人会议审议。

三、使用自有资金、银行承兑汇票等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的原因

根据最新发布的《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》相关规定，募集资金投资项目实施过程中，原则上应当以募集资金直接支付，在支付人员薪酬、购买境外产品设备等事项中以募集资金直接支付确有困难的，可以在以自筹资金支付后六个月内实施置换。公司在募投项目实施过程中存在上述以募集资金直接支付确有困难的情形，主要原因为：
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