公告日期：2026-04-23

证券代码：603306 证券简称：华懋科技 公告编号：2026-031

债券代码：113677 债券简称：华懋转债

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

关于计提 2025 年度信用与资产减值准备的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4

月 21 日召开第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于计提 2025 年度信用与

资产减值准备的议案》，现将有关事项说明如下：

一、本次计提信用及资产减值准备情况概述

根据财政部《企业会计准则第 8 号——资产减值》《企业会计准则第 22 号

——金融工具确认和计量》及公司相关会计政策规定，为更加真实、准确地反映

公司 2025 年 12 月 31 日的财务状况以及 2025 年度经营成果，根据《企业会计准

则》及公司会计政策等相关规定，公司及下属子公司基于谨慎性原则，对各类资

产进行了清查、分析和评估，对部分可能发生信用及资产减值的资产计提了减值

准备。

公司本期计提各项信用及资产减值准备具体情况见下表：

单位：万元

本期变动金额

项目 上年年末余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动

应收账款坏账准备 4,402.69 -226.83 4,175.87

其他应收款坏账准备 2,174.43 36.47 20.77 2,190.13

应收票据坏账准备 357.54 357.54

存货跌价准备 2,399.40 1,698.23 1,587.10 2,510.53

预付款项坏账损失 1,709.39 1,709.39

合计 8,976.52 3,574.81 - 1,587.10 20.77 10,943.46

注：1、表中计算公式为：期末余额=上年年末余额+计提-收回或转回-转销或核销-其他变动；

2、合计数差异由四舍五入导致。

二、本期计提信用及资产减值准备的具体说明

（一）信用减值准备

1、应收账款坏账准备

根据公司会计政策，对截至 2025 年 12 月 31 日的应收账款进行相应的信用
减值测试，本期计提应收账款坏账准备 226.83 万元。

2、其他应收款坏账准备

根据公司会计政策，对截至 2025 年 12 月 31 日的其他应收款进行相应的信
用减值测试，本期其他应收款计提坏账准备 36.47 万元。坏账准备其他变动减少20.77 万元。

3、应收票据坏账准备

根据公司会计政策，对截至 2025 年 12 月 31 日的应收票据进行相应的信用
减值测试，本期计提应收票据坏账准备 357.54 万元。

（二）资产减值准备

1……
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