公告日期：2026-03-07

公司代码：603316 公司简称：诚邦股份
诚邦生态环境股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 本公司董事会、审计委员会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3、 公司全体董事出席董事会会议。
4、 立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

2026年3月6日公司第五届董事会第十七次会议审议通过公司2025年度利润分配方案，鉴于公司2025年度实现的归属于本公司股东的净利润为负，综合考虑公司正常生产经营资金需求以及未来发展资金需求等因素，公司拟定2025年度利润分配预案为：公司2025年度拟不派发现金股利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配方案尚须提交2025年度公司股东会审议通过后方可实施。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所 诚邦股份 603316 /

联系人和联系方式 董事会秘书

姓名 余书标

联系地址 杭州市之江路599号

电话 0571-87832006

传真 0571-87832009

电子信箱 ir@cbgfcn.com

2、 报告期公司主要业务简介

目前公司主营业务涵盖半导体存储业务和生态环境建设业务两大业务板块。

（一）半导体存储业务

1. 半导体存储行业概况

半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器等细分领域。存储芯片作为集成电路的关键分支，是现代电子设备中不可或缺的部分，其通过半导体电路存储二进制数据，广泛应用于内存、固态硬盘、U 盘及各种消费电子产品中。存储芯片根据用途的不同可分为主存储芯片和辅助存储芯片，而它们又按照数据在断电后的保存方式分为易失性存储（如 DRAM 和 SRAM）和非易失性存储（如 NAND 和 NOR 闪存）。面向终端用户的存储产品主要分为四大类：嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。半导体存储器晶圆的主要类型及其相应的存储产品类型如下：
存储晶圆市场高度集中，DRAM 上游主要由 SK 海力士（SK Hynix）、三星电子（SAMSUNG）、
美光（Micron）占据大部分市场份额。NAND Flash 上游主要由三星、SK 海力士、美光、闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数企业主导，呈现出寡头垄断的市场特征。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2025 年全球半导体市场规模约为 7,720 亿美
元。其中，存储芯片市场规模约为 2,116 亿美元，占整个半导体市场规模约 27.41%，是半导体产业的重要分支。WSTS 进一步预测，2026 年的半导体市场规模将达到 9,750 亿美元，同比增长超过 25%，逼近 1 万亿美元大关。存储器相关芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一，已成为推动半导体市场发展最为重要的细分行业领域。

2. 公司所处半导体存储产业发展的主要驱动因素

（1）国家政策鼓励半导体存储产业跨越式发展

近年来，国家出台一系列……
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