公告日期：2026-04-11

证券代码：603316 证券简称：诚邦股份 公告编号：2026-032
诚邦智芯科技股份有限公司

关于 2025 年年度业绩暨现金分红说明会

召开情况的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

一、本次说明会召开情况

诚邦智芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年年度业绩暨现金
分红说明会于 2026 年 4 月 10 日上午 10:00-11:00，通过上海证券交易所上证路
演中心网络平台（网址：http://roadshow.sseinfo.com/）以网络互动的方式召开。公司董事长兼总裁方利强先生、董事会秘书余书标先生、财务总监叶帆先生、独立董事傅黎瑛女士参加说明会，并就投资者关注的事项与投资者进行了交流与沟通。

二、投资者提出的主要问题及公司回复情况

问题 1：请问公司今年是否有信心完成较好的业绩，来回馈公司的投资者？公司今年的增长点主要是哪些？

答：尊敬的投资者：您好！公司对 2026 年经营发展充满信心，将紧抓行业复苏与市场机遇，力争实现良好经营业绩，以稳健发展回馈广大投资者。 公司今年业绩增长点主要围绕半导体存储主业展开，2026 年公司将集中资源深耕半导体存储业务，扩大存储业务规模，优化利润水平，积极拓展产品应用领域及客户基础，提升市场占有率，稳固存储业务的核心业务地位，打造持续发展的核心引擎。原有环境建设板块重点加强应收账款的催收力度，加强成本费用管控，降
本增效，保持原主业在适度收缩中稳定运营。公司将聚焦主业、扎实经营，不断提升核心竞争力，努力实现业绩稳步增长，切实维护投资者利益。感谢您的关注与支持！

问题 2：请问公司领导层两个问题：（1）公司存储业务未来一至三年有什么规划？预计这些规划如果实现将给公司带来怎样的业绩？（2）公司的存储业务具备什么核心竞争力？非常感谢！

答:尊敬的投资者，您好。

（1）公司将集中资源深耕半导体存储业务，巩固其核心地位，通过多举措推动持续发展。一是紧跟行业趋势，加大研发投入，优化产品核心功能，推出贴合市场的多元化解决方案，深化产业链协同，加速技术与产品创新，打造差异化竞争力。二是升级产业链布局，深化上下游协同，构建稳定多元的产业生态，组建专业团队整合渠道资源，聚焦高端存储领域，布局高端固态硬盘、嵌入式存储，拓展优质客户与国内外市场。三是扩大自有封测产能，提升封装测试技术水平，打造差异化产能，增强供应链韧性与生产效率，为产品创新提供保障。四是强化研发队伍建设，加大研发投入，聚焦核心技术攻关，优化人才激励机制，构建稳定高效的核心研发团队。五是推进外延并购，依托芯存科技的业务基础，向上游延伸布局，聚焦半导体及 AI 相关领域，通过“内生增长+外延拓展”模式，整合优质资源，构建科技驱动的可持续增长曲线。若规划顺利实现，公司将有望实现营收规模大幅增长、毛利率与净利率提升、现金流改善，并强化行业地位与长期壁垒。

（2）公司的存储业务核心竞争力主要体现在以下方面： 一是芯片封测与模组产销一体化优势，公司涵盖半导体存储器研发设计、封测、生产及销售全环节，拥有自主封装产线和全栈芯片测试开发能力，实现从存储晶圆到终端产品的全流程自主管控，既能减少外部代工成本与交期损耗，压缩生产周期、降低单位成本，又能快速响应定制需求，保障订单交付效率。 二是灵活适配优势，依托“小体量+高周转”运营模式，精准对接中小客户订单小、需求碎片化的特点，可快速调整生产排期、优化产品方案，相比头部厂商的标准化模式，在下沉市场及细分场景形成差异化服务壁垒。 三是研发与技术优势，研发团队核心成员拥有十年以上产业或集成电路研发经验，在存储产品应用方案、封装工艺、测试装备开发
等核心领域构建完备体系，持续深化技术能力，支撑产品紧跟行业发展。 四是产品与口碑优势，凭借一体化运营及高晶圆利用率，打造高性价比优质产品，可为客户定制适配方案，获得广泛认可，树立良好口碑，与客户建立稳定合作关系。感谢您的提问！

问题 3：在响应国家绿色转型战略方面，公司目前已经开展并正在持续推进哪些重点举措？

答:尊敬的投资者，您好。公司已切入半导体存储主业，原主业生态环境建设业务将适度收缩，不追求项目订单数量和规模，公司将进一步夯实环境建设既有基础，针对存量项目，落实项目竣工验收、审计等各项收尾工作，积极争取各项目尽快回款。……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。