公告日期：2026-06-13

证券代码：603330 证券简称：天洋新材 公告编号：2026-036

天洋新材（上海）科技股份有限公司

关于部分募投项目变更并将剩余募集资金投入

新项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

原项目名称：热熔粘接材料项目

新项目名称：天洋创新研究院建设项目

变更募集资金投向的金额：拟将原“热熔粘接材料项目”后续投入募

集资金计划终止，并剩余募集资金 37,178,036.33 元（截至 2026 年 5 月 31

日，实际剩余募集资金金额以转出日银行结息余额为准），用于实施“天洋创
新研究院建设项目”

新项目预计正常投产并产生收益的时间：天洋创新研究院建设项目预
计于 2029 年全部建成，用于公司电子胶黏剂等相关产品的研发。

一、变更募集资金投资项目的概述

（一）募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准上海天洋热熔粘接材料股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可【2020】3025号），公司以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股）股票16,929,124股，每股发行价为22.86元，
募 集 资 金 总额 为386,999,774.64 元， 扣除 不含 税承销 及 保荐费 人 民币

11,886,792.45元、不含税律师费用人民币1,132,075.47元和不含税专项审计费

用127,358.49元，募集资金净额为373,853,548.23元，上述资金已全部到位。

上述募集资金到位情况经立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2021年3月

1日出具的《验资报告》（信会师报字[2021]第ZA10184号）进行了审验。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立募集资金专项

账户，募集资金已全部存放于经董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司、

负责实施募投项目的子公司与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资

金监管协议，公司对募集资金实行专户存储。

截至2026年5月31日，“热熔粘接材料项目”累计使用募集资金43,554,849.09

元，占拟投入募集资金金额的54.44%；资金使用情况如下：

截至 2026 年 5 月 截至 2026 年 5 月

序 募集资金承诺投 31 日累计投入募 31 日项目募集资

号 项目名称 入金额（元） 集资金金额 金余额（含利 备注

（元） 息）

（元）

高档新型环保墙布 2025 年 5 月
1 及产业用功能性面 182,000,000.00 180,500,902.18 4,985,195.40 已结项
料生产项目

2 热熔粘接材料项目 80,000,000.00 43,554,849.09 37,178,036.33

3 补充流动资金 111,853,548.23 112,507,294.21 1.65

合计 373,853,548.23 336,563,045.48 42,163,233.38

注 1：累计投入募集资金金额未经审计

注 2：募集资金使用过程中形成的现金管理收益、银行利息一并投入至项目建设中，因

此，累计投入募集资金金额与项目余额之和超过募集资金承诺投资金额。

（二）部分募投项目变更并将剩余募集资金投入新项目概况

原募投项目以传统产品产能扩张为主，已无法匹配公司技术升级的核心需求。

公司本次拟将“热熔粘接材料项目”剩余募集资金进行变更，原项目将按照已建

成的年产能40000吨热熔胶的规模继续正常运营。并将原项目的剩余募集资金

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