证券代码：603380 证券简称：易德龙
苏州易德龙科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-07-01
投资者关系活动类别 □公司现场接待 ?电话会议
□其他场所接待 □公开说明会
□定期报告说明会 □重要公告说明会
□其他：
参与单位名称及人员姓名
天风证券股份有限公司 杜玙
湖南长心私募基金管理有限公司 徐行余
诺安基金管理有限公司 范磊
金融街证券股份有限公司 朱德新
西部证券股份有限公司 周密
太平养老保险股份有限公司 张凯
咸和资产管理有限公司 刘建刚
平安基金管理有限公司 季清斌
东方证券股份有限公司 朱睿
上海途灵资产管理有限公司 赵梓峰
中国国际金融股份有限公司 韩诚
富安达基金管理有限公司 颜枫
广州由榕管理咨询有限公司 欧可升
南方基金管理股份有限公司 赵铁
西安悉地成就商务信息咨询有限公司 张亦昭
银河基金管理有限公司 黄思敏
国泰君安资产管理股份有限公司 刘汉思
浙江益恒投资管理有限公司 钱坤
北京鑫翰资本管理有限公司 王剑敏
Willing Capital Management Limited 朱宏达
圆信永丰基金管理有限公司 田玉铎
宁银理财有限责任公司 高晗
北京东方睿石投资管理有限公司 唐谷军
广东正圆投资有限公司 吴晓思
上海方御投资管理有限公司 朱俊
申万菱信基金管理有限公司 徐巡
天风证券股份有限公司 周昱
循远资产管理（上海）有限公司 田超平
金元顺安基金管理有限公司 侯斌
长盛基金管理有限公司 赵万隆
深圳宏鼎财富管理有限公司 蓝东
宏利基金管理有限公司 高松
上海东方证券资产管理有限公司 孙可
安信基金管理有限责任公司 郑婉玲
天风国际证券集团有限公司 肖莹
中信证券股份有限公司 魏巍
泉果基金管理有限公司 尚广豪
先锋基金管理有限公司 孙卫党
诺安基金管理有限公司 李迪
中国人寿养老保险股份有限公司 裴勇
杭州乐趣投资管理有限公司 施卫
长城财富保险资产管理股份有限公司 杨海达
上银基金管理有限公司 楼昕宇
阳光资产管理股份有限公司 李曦辰
天风证券股份有限公司 冯浩凡

时间 2026年7月10日15:00-16:00
地点 电话会议
上市公司接待人员姓名 副董事长 顾华林
董事会秘书 樊理
证券事务代表 宋进
投资者关系活动
主要内容介绍 活动期间谈论的主要内容如下：
1. 近年来AI产业发展很快，想请公司总体介绍一下，目前公司有哪些业务板块与AI产业链相关？
答：公司目前有三块业务与AI产业链关联度较高，整体受益于AI基础设施建设的景气周期。
一是半导体设备射频电源领域，公司为下游客户提供半导体设备电源的控制板卡，受益于存储等半导体产能扩张。二是数据中心散热领域，公司服务于全球EC风机头部客户，其产品应用于数据中心散热场景，公司为其提供风机控制板卡。三是服务器领域，公司与国内头部服务器厂商保持长期合作，提供服务器板卡制造、测试、组装等服务。
上述业务的发展受宏观经济、行业政策、市场竞争、下游需求波动等多种因素影响，存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。公司相关信息以在指定信息披露媒体发布的公告为准。
2. 请公司介绍一下射频电源领域的业务情况？
答：射频电源控制板卡业务是公司近年来开发的新业务方向，2025年度营收贡献尚小。从行业层面看，受益于国内半导体产能扩张推进，射频电源及其上游供应链的市场需求预计将持续增长，该业务具备一定的市场发展空间。
但相关业务发展受行业政策、技术迭代、客户导入进度等多种因素影响，存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。具体经营情况请以公司公告为准。
3. 公司认为在前述的相关的业务中，公司有哪些核心竞争力？
答：首先从产品结构来看，设备电源型号众多，且批量小，是典型的小批量、多品种的产品，对企业的供应链管理、柔性制造能力均提出了较高的要求，公司长期深耕灵活快捷的电子制造服务，能够满足客户对于快速响应以及在供应链短缺下的稳定交付；其次从产品的工艺要求来讲，电源产品因其工作环境的特殊性和对高稳定性的要求，对公司的工艺开发能力也提出较高的要求。
公司基于多年来积累的优秀的供应链管理能力和柔性制造能力，能够满足相关产品的需求。
4. 请公司介绍下游风机业务的整体概况，同时请公司解读一下，风机业务当前时点迎来增长的核心原因是什么，数据中心散热从风冷转向液冷为什么反而增加了风机的需求？
答：公司下游的风机客户系全球领先的EC风机公司，随着GPU的热设计功耗快速提升，单个机柜的散热要求也快速提升，传统的服务器柜内散热从风能逐步转向液冷，但这一趋势并非意味着风机的需求被弱化。
实际上，液冷系统的普及反而带动了末端散热设备（如干冷器）对高性能风机的更大需求。热量的冷却液最终仍需通过干冷器或冷却塔等设备与室外空气进行热交换，这一步离不开大功率、高可靠性的EC风机。
因此，数据中心散热架构的演变，风机在数据中心的应用场景从机柜内部转移并升级至末端排热环节，因此公司下游客户的产品需求量有所增加。
5. 请问公司下游服务器业务的整体业务概况如何，以及近年来发展趋势。
答：公司通讯下游的头部服务器客户，受AI相关需求带动，2024年及2025年收入显着增加。受益于AI基础设施建设带来的服务器需求增长，若下游AI算力需求持续释放，公司有望随客户共同成长。
6. 请问公司的PCB轴向磁通电机的进展如何？
答：PCB轴向磁通电机是公司重点开发的产品，PCB轴向电机产品是公司研发的重要产品，公司根据不同下游领域的客户的要求，正在开发不同应用场景的产品。
7. 公司海外布局产能规划如何？
答：受客户需求推动，公司于2025年启动海外生产基地扩产计划，越南工厂将由10,000㎡扩充到20,000㎡；墨西哥工厂原定由3,000㎡扩建至13,000㎡，2026年以来为进一步满足客户产能需求，墨西哥工厂计划年内再扩充约7,000㎡，预计年末总面积将达到20,000㎡，并将根据客户订单节奏逐步投入产能。
关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 交流过程中，公司参会人员严格遵守有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
以上会议纪要内容不代表公司的盈利预测和业绩指引，上述业务的发展受宏观经济、行业政策、市场竞争、下游需求波动等多种因素影响，存在不确定性，敬请投资者注意投资风险并谨慎投资。
附件清单 无
日期 2026年7月10日