公告日期：2026-05-23

相关评级技术文件及研究资料

相关技术文件与研究资料名称 链接

《新世纪评级方法总论（2022 版）》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=26739&mid=4&listype=1

工商企业评级方法与模型（科技创新企业）FM-GS028（2024.4） http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=30250&cid=114&listype=1

《半导体行业 2025 年信用回顾与 2026 年展望》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=35456&cid=91&listype=1

跟踪评级报告

跟踪评级原因

按照豪威集成电路（集团）股份有限公司1（简称“豪威集团”、该公司或公司）韦尔转债（简称“韦尔转债”）
信用评级的跟踪评级安排，本评级机构根据豪威集团提供的经审计的 2025 年财务报表及相关经营数据，对豪威
集团的财务状况、经营状况、现金流量及相关风险进行了动态信息收集和分析，并结合行业发展趋势等方面因
素，进行了定期跟踪评级。

该公司于 2020 年 12 月发行本金为 24.40 亿元的韦尔转债，期限 6 年。该债券转股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026
年 12 月 27 日，目前转股价格为 159.12 元/股。截至 2025 年末，累计 760.2 万元（35,059 股）“韦尔转债”已转
换成公司股份，占可转债发行总量的 0.31%，未转股的“韦尔转债”金额为 243,239.40 万元，占可转债发行总量
的 99.69%。截至 2025 年末，公司尚在存续期债务融资工具情况如图表 1 所示。

图表 1. 公司存续债券/债务融资工具基本情况

发行金额 期限 最新利率

债项名称 发行时间 注册额度/注册时间 备注

（亿元） （天/年） （%）

韦尔转债 24.40 6 年 2.00 2020.12.28 24.40 亿元/2020 年12 月 余额 24.32 亿元，正常付息

资料来源：豪威集团

该公司“韦尔转债”实际募集资金净额为 23.87 亿元，拟用于募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二
期）”、“CMOS 图像传感器研发升级”的项目建设以及补充流动资金。2021 年 7 月，公司变更募集资金投资项
目，将“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”2项目募集资金使用金额中 11.17 亿元变更用于“晶圆彩色滤
光片和微镜头封装项目”（7.56 亿元）、“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”（2.10 亿元）和“硅基液晶投影显
示芯片封测扩展项目”（0.82 亿元）3。上述所有募投项目均已于 2024 年度实施完毕并结项，跟踪期内公司将募
集资金专户中累计 38,214.06 万元（含利息收入）转入公司其他账户永久补充流动资金，并已完成相关募集资金
专户销户工作。
……

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