公告日期：2025-07-02

证券代码：603501 证券简称：豪威集团 公告编号：2025-071
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

豪威集成电路（集团）股份有限公司

关于可转债转股及股权激励计划自主行权结果

暨股份变动公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

可转债转股情况：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公
司”）截至 2025 年 6 月 30 日，累计共有 7,535,000 元“韦尔转债”转换为公司股
票，累计因转股形成的股份数量为 34,651 股，占“韦尔转债”转股前公司已发行股份总额的 0.004%。其中，2025 年第二季度，转股金额为 250,000 元，因转
股形成的股份数量为 1,538 股。截至 2025 年 6 月 30 日，尚未转股的“韦尔转债”
金额为 2,432,461,000 元，占可转债发行总额的 99.69%。

期权自主行权情况：2025 年第二季度，公司股票期权激励计划通过自主行权方式已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司共计登记股份数量为220,823 股。2023 年第二期股票期权激励计划第一个行权期行权且完成股份登记2,740,846 股，占 2023 年第二期股票期权激励计划的股票期权第一个可行权期总量的 77.80%。

一、可转债转股情况

（一）可转债发行上市概况

经中国证券监督管理委员会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2020]3024 号）核准，公司公开发行 244,000
万元可转换公司债券，共发行 2,440 万张，每张面值 100 元，期限 6 年。

经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同意，公司 24.40 亿元
可转换公司债券于2021年1月22日起在上海证券交易所挂牌交易，债券简称“韦
尔转债”，债券代码“113616”。

根据有关规定及《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募
集说明书》的约定，公司本次发行的“韦尔转债”转股期为 2021 年 7 月 5 日至
2026 年 12 月 27 日。

“韦尔转债”的初始转股价格为 222.83 元/股，因 2020 年利润分配方案的实
施，“韦尔转债”的转股价格自 2021 年 6 月 30 日起调整为 222.52 元/股；因 2021
年利润分配及资本公积转增股本方案的实施，“韦尔转债”的转股价格自 2022
年 7 月 28 日起调整为 164.44 元/股；因 2022 年利润分配方案的实施，“韦尔转债”
的转股价格自 2023 年 7 月 31 日起调整为 164.36 元/股；因公司发行全球存托凭
证（Global Depositary Receipts，以下简称“GDR”），每份 GDR 代表 1 股公司 A
股股票，相应新增基础 A 股股票数量，“韦尔转债”转股价格自 2023 年 11 月 10
日起调整为 162.80 元/股；因 2023 年利润分配方案的实施，“韦尔转债”的转股
价格自 2024 年 8 月 13 日起调整为 162.66 元/股；因 2024 年中期利润分配方案的
实施，“韦尔转债”的转股价格自 2024 年 12 月 18 日起调整为 162.46 元/股。

（二）可转债本次转股情况

截至 2025 年 6 月 30 日，累计共有 7,535,000 元“韦尔转债”转换为公司股
票，累计因转股形成的股份数量为 34,651 股，占“韦尔转债”转股前公司已发行股份总额的0.004%。其中，自2025年3月31日至2025年6月30日共有250,000元“韦尔转债”转股，转股数量为 1,538 股。

截至 2025 年 6 月 30 日，尚未转股的“韦尔转债”金额为 2,432,461,000 元，
占可转债发行总额的 99.69%。

二、股权激励计划自主行权情况

（一）2023 年第二期股票期权激励计划的基本情况

1、2023 年第二期股票期权激励计划已履行的决策程序

（1）2023 年 9 月 15 日，公司召开第六届董事会第二十次会议、六届监事
会第十六次会议，审议通过了《关于<2023 年第二期股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于制定<2023 年第二期股票期权激励计划实施考核管理办
法>的议案》《关于提请股东大会授权公司董事会办理股权激励计划有关事项的议案》等……
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