公告日期：2026-03-21

证券代码：603501 证券简称：豪威集团 公告编号：2026-015
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债

豪威集成电路（集团）股份有限公司

关于增资荣芯半导体（宁波）有限公司暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的及认购金额：豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金方式对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”）增资人民币 10 亿元以持有其约 3,218 万元注册资本，以本轮增资规模人民币 40 亿元计算，本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为5.88%（以下简称“本次交易”）。

本次交易构成关联交易。

本次交易未构成重大资产重组。

截至本公告披露日，过去 12 个月内公司与同一关联人或与不同关联人之
间相同交易类别下标的相关的关联交易未达到3,000万元且未占上市公司最近一期经审计净资产绝对值 5%以上。

本次事项已经公司第七届董事会第十二次会议审议通过，本次交易在公司董事会审议权限内，未达到股东会审议标准。

风险提示：

（一）公司正在与标的公司及本轮其他投资方就标的公司本次增资事项进行沟通，相关协议尚未正式签署，最终投资方案需经各投资方内部决策程序审批通过后方可生效，公司在本次交易后持有标的公司股权比例以最终签署的增资协议约定内容为准。

（二）本次投资旨在获取长期战略协同价值及未来潜在投资收益。但受宏观
经济、行业周期、标的公司自身发展等多种因素影响，存在标的公司未来业绩波动、估值变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。

（三）标的公司所处的 12 英寸晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，存在技术迭代快、市场竞争加剧、产能利用率波动等经营风险。同时，本次投资属于产业链上下游的战略协同布局，后续能否在技术协同、供应链整合方面达到预期效果，存在一定的不确定性。

（四）标的公司所处的晶圆代工行业属于重资产投入行业，前期在产能爬坡过程中，会出现由于折旧规模较大但规模效益尚未显现而出现较大亏损的情况。标的公司未来几年折旧费用与研发费用还将持续处于较高水平，亏损状态可能持续存在。标的公司估值可能因此出现变化导致公司投资收益不及预期甚至出现投资损失的风险。

请广大投资者理性投资，注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）对外投资的基本概况

1、本次交易概况

为进一步完善公司半导体产业链布局，通过与上游供应链环节的战略协同，打造更具韧性的供应链网络和交付保障体系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增
资 10 亿元以持有其约 3,218 万元注册资本，以本轮增资规模人民币 40 亿元计算，
本次增资完成后公司预计持有其注册资本占比约为 5.88%。具体以各方最终签署的协议约定为准。

鉴于公司董事吕大龙先生通过其控制的西藏智通创业投资有限公司（以下简称“西藏智通”）持有荣芯半导体 4,000 万元注册资本，占标的公司本轮增资前9.65%股权，公司关联方北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）持有荣芯半导体 400 万元注册资本，占标的公司本轮增资前 0.97%股权。根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

增资现有公司（□同比例 非同比例）
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。